CRCW0402100RFKEDHP 产品概述

一、产品简介

CRCW0402100RFKEDHP 为 VISHAY（威世）品牌的厚膜贴片电阻，0402（公制：1005）超小封装，标称阻值 100 Ω，阻值精度为 ±1%。该元件采用厚膜工艺制程，适配自动贴装与回流焊工艺，专为空间受限且要求中高精度阻值的电子设备设计。产品在宽温度范围内具有稳定的电阻特性，适用于各种消费电子、通讯与工业控制场合。

（注：给定资料中同时出现“功率 200 mW”与“63 mW”两种描述。对于 0402 封装，行业通用的额定功率为约 0.063 W（63 mW）；若需要更高功率，建议改用更大封装。下文按 0402 标准额定功率 63 mW 说明。）

二、关键性能参数

• 电阻类型：厚膜电阻（Thick film chip resistor）
• 标称阻值：100 Ω
• 阻值公差：±1%（F）
• 额定功率：典型 0.063 W（63 mW，0402）
• 最大工作电压：50 V（依据封装几何与材料极限）
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃，适于一般精度温漂要求的线路设计
• 工作温度范围：-55 ℃ 至 +155 ℃
• 封装：0402（1005 公制），适合高密度贴装工艺
• 品牌：VISHAY（威世）

三、主要应用场景

• 移动与便携式设备：体积空间受限的滤波、分压、阻抗匹配网络
• 通信设备与基站模块：高密度 PCB 上的定值电阻与偏置网络
• 工业与仪器仪表：在中等温漂条件下的信号调理元件
• 消费电子：电源管理、电平移位及微功耗电路中的定值阻抗元件
  该型号适合对体积、精度与温度稳定性有综合要求但不承受高功率消耗的场合。

四、封装与可靠性

0402 小封装能显著节省 PCB 面积，但同时对焊接、取放应力与热管理提出更高要求。VISHAY 的厚膜工艺与内部电极设计，使得该系列产品在机械应力、潮湿与热循环环境下具有良好的可靠性表现。典型特性包含良好的回流焊适应性与长期阻值稳定性；在高温或高湿工况下，建议参考厂商的封装与可靠性试验数据进行设计验证。

五、设计提示与注意事项

• 功率热管理：0402 的额定功率有限（约 63 mW），PCB 布局应避免局部热叠加，必要时采用更大封装或分摊功耗的电路拓扑。
• 温漂影响：±100 ppm/℃ 的温度系数在温度敏感电路中会产生可观的阻值偏移，应在高精度测量或补偿电路中考虑这一因素。
• 焊接工艺：遵循 VISHAY 推荐的回流焊曲线，避免过高峰值温度与过长焊接时间，以减少热应力导致的阻值漂移或失效。
• 机械应力：取放与元件周边的机械应力会影响小封装器件的寿命，焊盘设计应留有适度应力缓冲，避免过度强固。
• 测试与筛选：在批量使用前，建议进行零件抽样测试（温度循环、湿热与阻值稳定性）以验证实际应用环境中的表现。

六、订购信息与替代建议

CRCW0402 系列编码中常见含义：CRCW 表示系列，0402 为封装尺寸，100R 表示 100 Ω，F 表示 ±1% 公差，其余后缀通常涉及包装形式与生产批次（如带卷包装、履历代码等）。若设计对功率或温漂有更高要求，可考虑更大封装（0603、0805）或采用薄膜/金属膜低 TCR 的精密电阻；若需汽车级或更严格可靠性认证，请在选型时确认厂商的 AEC-Q 等级或对应资格认证。

总体而言，CRCW0402100RFKEDHP 是一款适用于一般精度、超小封装场景的厚膜贴片电阻，适合追求 PCB 面积最小化且对功耗有限制的各类电子产品设计。