CRCW040215K0FKED 产品概述

一、产品简介

CRCW040215K0FKED 为 VISHAY（威世）出品的厚膜片式电阻，封装 0402（约 1.0 mm × 0.5 mm），标称阻值 15 kΩ，精度 ±1%，额定功率 0.063 W，最高工作电压 50 V。温度系数（TCR）为 ±100 ppm/℃，工作温度范围宽至 -55℃~+155℃，适合空间受限且对尺寸与稳定性有要求的电子产品。

二、主要特点

• 精度高：±1% 公差，满足常见精密分压与计时电路需求；
• 小型封装：0402 适合高密度 PCB 布局与移动设备应用；
• 温漂低：±100 ppm/℃ 的温度系数保证在温度变化时阻值稳定性；
• 宽温区与可靠性：-55℃~+155℃ 的工作温度适应工业级环境；
• 符合无铅/RoHS 要求，兼容主流回流焊工艺。

三、电气与热性能要点

额定功率 0.063 W 为在标准实验条件下的功耗限制，实际应用中应考虑功率降额（derating）与环境散热条件。最大工作电压 50 V 表明在更高电压或高频时需关注功耗与自热引起的阻值漂移。TCR ±100 ppm/℃ 在多数精密模拟与滤波电路中能提供可预期的温度响应。

四、典型应用场景

适用于手机、可穿戴设备、便携仪表、信号链中的偏置/分压网络、低功耗传感器前端、滤波器和采样网络等。由于功率限制，不建议用于功率耗散型应用或高温热源邻近位置。

五、封装与布局建议

0402 小体积需要注意焊盘设计与回流温度曲线，推荐采用制造商的推荐焊盘尺寸以保证焊接可靠性。为降低自热与改善功率处理能力，可在器件两侧采用较大铜箔过孔或加大焊盘面积；尽量避免将元件置于高热密集区。

六、选型与替代

如需更高功率或更低温漂，可考虑更大封装或金属膜/合金薄膜产品。选型时核对阻值、精度、TCR、额定功率与最大工作电压以确保替代件在热、电性能上兼容。

七、使用注意事项

• 回流焊时遵循材料的热循环规范，避免过高峰温与长时间保温；
• 在高湿或化学腐蚀环境中采取保护措施（如涂覆）；
• 设计中应留有功率与热降额裕量，防止长期漂移或失效。

如需器件的封装图、温漂曲线或可靠性数据，建议参考 VISHAY 的产品规格书和应用说明以获得完整参数与测试结果。