CRCW12062K74FKEA 产品概述

一、产品简介

CRCW12062K74FKEA 为 VISHAY（威世）出品的一款 1206 封装厚膜贴片电阻。阻值为 2.74 kΩ，精度 ±1%，额定功率 250 mW（0.25 W），温度系数（TCR）为 ±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该系列以稳定的电阻材料工艺、良好的可焊性和批量生产一致性著称，适合通用电子产品与工业类电子应用。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜（Thick film）贴片电阻
• 阻值：2.74 kΩ
• 精度：±1%
• 额定功率：250 mW（在标准环境温度下）
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装：1206（标准尺寸约 3.2 mm × 1.6 mm）
• 品牌：VISHAY（威世）

三、产品特点与优势

• 稳定性良好：厚膜材质结合 ±1% 精度及 ±100 ppm/℃ 的 TCR，可在一般电子电路中提供可靠的电阻稳定性。
• 封装兼容性高：1206 封装既满足空间受限设计对体积的要求，又方便自动化 SMT 贴装与回流焊接。
• 工艺适应性强：适用于无铅回流焊工艺，良好的焊接性与批次一致性适合量产。
• 品牌与品质保障：VISHAY 品牌在被动元件领域经验丰富，产品经过常规可靠性测试，适合对质量有持续要求的项目。

四、典型应用场景

• 电源与稳压电路中的分压、补偿与取样电阻
• 模拟前端、放大器偏置与反馈网络
• 通信设备、消费电子、工业控制与灯具驱动等场合的一般限流与阻抗匹配
• PCB 上的通用替换与设计标准件——在要求 ±1% 精度且功率不高于 250 mW 的电路中优先考虑

五、封装与装配建议

• 尺寸：1206（约 3.2 × 1.6 mm），设计 PCB 焊盘时请参考制造商推荐的 land pattern，以保证焊接强度与热传导。
• 功率与热降额：典型标称功率 250 mW，在高温环境需要按厂商提供的热降额曲线进行降额设计（一般自环境温度上升时逐步降额，直至最高工作温度）。
• 焊接工艺：兼容无铅回流焊，请按照回流曲线控制峰值温度与保温时间，避免过热导致电阻老化。
• 储存与搬运：避免潮湿、高温与机械应力，贴片在搬运与贴装过程中应防止弯折与撞击。

六、选型与采购建议

在设计与采购时，确认完整料号（CRCW12062K74FKEA）、包装形式（卷带/盘装）与批次，以便于产线贴片与库存管理。若对温漂、长期负载寿命或特殊环境（如高湿、高震动）有严格要求，建议索取厂方可靠性测试报告或考虑更高等级（如金属膜、功率更高或更低 TCR）的替代品。

如需进一步获取厂商数据手册、推荐焊盘图或环境应力测试数据，可联系 VISHAY 授权分销商或参阅官方技术资料。