CRCW0402100RJNED 产品概述

一、产品简介

CRCW0402100RJNED 为 VISHAY（威世）CRCW 系列厚膜贴片电阻，封装为 0402（约 1.0 mm × 0.5 mm），标称阻值 100 Ω，公差 ±5%（J），额定功率 0.063 W（62.5 mW），温度系数 ±200 ppm/℃，工作电压 50 V，工作温度范围 -55 ℃ 至 +155 ℃。该器件属于通用型厚膜芯片电阻，适用于高密度 SMT 布局的空间受限场合。

二、主要参数（关键规格）

• 电阻类型：厚膜电阻（SMT chip resistor）
• 阻值：100 Ω
• 精度：±5%（J）
• 耐功率：62.5 mW（典型，25 ℃）
• 最大工作电压：50 V
• 温度系数（TCR）：±200 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 封装：0402（约 1.0 × 0.5 mm）
• 系列：CRCW（Vishay 标准厚膜系列）

三、特点与优势

• 小型封装、占板面积小，适合高密度布线与微型化设计。
• 成本效益高，厚膜工艺在大批量下具备良好的价格优势。
• 宽温度范围和工业级可靠性，适合多数通用电子设备。
• 标称功率与电压适配常见信号与偏置网络应用。

缺点提示：厚膜电阻的噪声与长期稳定性通常不如金属薄膜或合金电阻，若对噪声或精度有严格要求，应考虑其他工艺。

四、典型应用

• 移动终端、便携设备的阻抗匹配与限流。
• 工业控制、传感器接口、ADC 前端的偏置与分压。
• 电源管理小功率分流、电压检测与滤波网络。
• 消费电子、通信设备中的通用去耦与阻抗调整。

五、封装、包装与订购说明

• 封装形式：0402 表面贴装芯片，建议参考威世官方数据手册的外形尺寸与焊盘推荐尺寸。
• 包装：标准带卷（Tape & Reel），常见卷盘尺寸 7" 或 13"，便于贴片机直接上料。
• 型号示例：CRCW0402100RJNED（表示 CRCW 系列、0402 封装、100 Ω、J 精度及特定后缀包装/工艺标识），订购时请以威世正式产品编码与数据手册为准。

六、焊接与可靠性建议

• 建议按 IPC/JEDEC 标准的无铅回流曲线进行焊接，遵循厂家推荐的峰值温度与时间；若需更高可靠性，参照威世数据手册的温度循环与湿热测试要求。
• 避免在芯片上施加过大机械应力或重复弯曲，焊接后应避免剧烈热循环导致的热冲击。
• 在高温工况下应参考厂商的功率降额曲线进行设计，以确保长期稳定性。

总结：CRCW0402100RJNED 提供了在微型封装下的通用电阻解决方案，适合多数工业与消费电子中对体积、成本和基本可靠性有要求的应用场景。选型和电路设计时，应综合考虑功率、工作温度与降额要求，必要时参考威世完整的数据手册与应用注意事项。