型号:

RLSD32A031LC

品牌:RUILON(瑞隆源)
封装:SOD-323
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
RLSD32A031LC 产品实物图片
RLSD32A031LC 一小时发货
描述:双向ESD
库存数量
库存:
2668
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.39346
2000+
0.35638
产品参数
属性参数值
极性双向
反向截止电压(Vrwm)3.3V
钳位电压7.5V
峰值脉冲电流(Ipp)5A
通道数单路
工作温度-55℃~+150℃
类型ESD
Cj-结电容1pF

RLSD32A031LC — 双向ESD保护二极管产品概述

一、产品概述

RLSD32A031LC 是由 RUILON(瑞隆源)推出的一款单路双向ESD保护二极管,采用紧凑的 SOD-323 封装,专为对敏感信号线和接口进行瞬态过压保护而设计。器件在反向截止电压(Vrwm)为 3.3V 时依然能提供可靠的钳位保护,典型钳位电压为 7.5V,峰值脉冲放电能力(Ipp)达到 5A(单次脉冲),结电容 Cj 低至 1pF,工作温度范围宽(-55℃ ~ +150℃),适合移动终端、高速数据接口及各种工业电子产品的静电放电防护需求。

二、主要特性与优势

  • 双向(Bi-directional)设计:能对正负极性瞬变脉冲提供对称保护,适用于没有固定极性的信号线(如数据总线、差分线)。
  • 低钳位电压:典型钳位电压 7.5V,能在瞬态发生时有效限制电压上升,减少对后端敏感器件的冲击。
  • 较高冲击能力:峰值脉冲电流 Ipp = 5A(单次),满足常见的 ESD 脉冲防护要求。
  • 超低结电容:Cj ≈ 1pF,非常适合高速接口(如 USB、HDMI、LVDS、PCIe 等)或高频信号线,最大限度降低对信号完整性的影响。
  • 宽温度工作范围:-55℃ 到 +150℃,满足汽车级或工业级环境下长期可靠工作需求(具体使用须参照下游系统要求)。
  • 紧凑封装:SOD-323 小体积,便于高密度 PCB 布局和便携设备的空间限制设计。

三、典型应用场景

  • 手机、平板、耳机等移动终端的数据/音频接口ESD防护
  • USB、Micro-USB、Type-C 接口旁路保护
  • 摄像头、传感器信号线保护
  • 工业控制接口、低压数字信号总线(I2C、SPI、UART)保护
  • 网络设备、消费电子和可穿戴设备的输入输出端口保护

四、功能与电气行为说明

  • 工作方式:双向瞬态抑制,器件在正常工作电压范围内呈高阻态;当瞬态过电压(如静电放电、浪涌脉冲)出现时,二极管迅速导通,将能量钳位并引导至两端,保护线路后端器件。
  • 反向截止电压(Vrwm):3.3V,适配以 3.3V 系统为主的信号线标准。
  • 钳位电压(Vclamp):7.5V(典型值),用于评估在冲击时后端器件所承受的最大电压。
  • 峰值脉冲电流(Ipp):5A,指在指定波形下器件可承受的脉冲电流能力(设计时应结合应用的脉冲波形和次数评估热及能量限制)。
  • 结电容(Cj):1pF,保证对高速信号的最小加载和失真。

五、封装与引脚说明

  • 封装类型:SOD-323(小型 2 引脚封装)
  • 引脚功能:双端无极性,标识为 A、B,两端对称,使用时直接并接在需保护的信号线两端或信号线对地/对相线位置(根据系统拓扑)。
  • 封装优势:面积小、厚度低,利于自动贴装和高速制程。

六、布板与使用建议

  • 放置位置:尽量靠近被保护的接口或连线端,缩短走线长度以降低感应和串联电感。
  • 焊盘与回流:建议按照厂家建议的 SOD-323 焊盘尺寸和回流工艺进行焊接;在高密度设计中应注意散热路径和热阻。
  • 多通道保护:单通道器件适合单线或单差分对保护,若需保护多路,应并行布置多个器件或选择多通道封装方案。
  • 测试与验证:在产品开发中通过实际 ESD 耐受测试(如按公司或行业标准的脉冲波形)验证布局和保护效果。

七、可靠性与规范建议

  • 温度与寿命:器件可在 -55℃ 至 +150℃ 范围内工作;长期可靠性应结合实际工作温度和冲击次数评估。
  • 生产与储存:在 SMT 贴片和回流焊前,请遵循湿敏等级(MSL)及制造商存储建议,避免潮湿引起焊接缺陷。
  • 认证与测试:建议在设计验证阶段进行 ESD/IEC 标准相关测试和系统级冲击测试,确保整机满足客户或行业规范。

八、选型与采购提示

  • 型号:RLSD32A031LC(RUILON / 瑞隆源)
  • 主要参数确认:购买前请确认 Vrwm、Ipp、Vclamp、Cj 等关键参数满足目标系统需求,必要时咨询厂商索取详细数据手册和波形曲线。
  • 替代与对比:在寻求替代器件时,应优先匹配 Vrwm、钳位电压、结电容与峰值能量能力,以保证信号完整性和保护性能一致。

如果需要,我可以根据您的具体接口类型(例如 USB、串口或差分信号)给出更细化的应用接法、PCB 布局建议以及回流焊工艺参考。