RC0402FR-07680KL 产品概述

一、产品简介

RC0402FR-07680KL 为 YAGEO（国巨）出品的厚膜贴片电阻，封装为 0402（公制 1005），标称阻值 680kΩ，精度 ±1%，额定功率 1/16W（62.5mW），额定工作电压 50V，温度系数 ±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ~ +155℃。该型号通常用于对体积、功耗和精度有一定要求的高密度电路板中。

二、主要特性

• 小型化封装（0402），适合高密度布局与微型终端产品。
• 厚膜制造工艺，成本与通用性兼顾；在常规环境下具有良好的热稳定性与机械强度。
• 高阻值（680kΩ）配合 ±1% 精度，适用于偏置、拉高/拉低、参考分压等场合。
• 工作电压 50V，尽管按功率计算的理论最大电压 Vmax = sqrt(P·R) ≈ 206V，但器件受制于额定工作电压，应严格以 50V 为上限。

三、典型应用

• 微控制器、传感器输入的上拉/下拉电阻与偏置网络；
• 高频信号链路中的阻容时间常数形成（与小电容配合实现较长时间常数）；
• 低功耗便携设备中的漏电控制与高阻隔离；
• 数据采集系统、模拟前端的高阻抗分压及参考电路（需注意输入偏置电流与噪声影响）。

四、选型与注意事项

• 电压限制：实际电压应 ≤ 50V；即便功率余量允许，也不可超过器件的额定工作电压。
• 功率与热降额：在高环境温度下应按厂商的降额曲线考虑实际可用功率，避免长期热应力。
• 漏电与噪声：高阻值电阻在湿度、污染条件下更易出现泄漏和漂移，关键电路应注意清洗与防潮处理。
• 温漂影响：±100ppm/℃ 的 TCR 在宽温区间会带来可观的阻值变化，精密应用需评估温漂带来的误差。

五、封装与焊接建议

• 建议采用厂家推荐的 PCB 焊盘尺寸与过孔布局，避免过小焊盘造成焊接不良或热塌陷。
• 遵循元件的回流焊曲线规范，避免重复过热；焊后清洗残留助焊剂并做必要的外观与电气检测。
• 贴装时注意防潮、防静电，0402 尺寸对贴放精度要求高。

六、可靠性与采购建议

• 产品适用于商业到工业等级应用，工作温度覆盖 -55℃ 至 +155℃。
• 采购时确认包装形式（卷带/切带）、批号与检测报告，必要时要求样品做过温、湿热及寿命测试。
• 若需替代器件，可按阻值、精度、封装、功率与 TCR 搜索同类厚膜 0402 电阻器，注意对比最大工作电压与长期漂移特性。

总结：RC0402FR-07680KL 为一款适合高密度电路中使用的高阻值、1% 精度厚膜 SMD 电阻，适用于偏置、分压及低功耗应用。选型时应重点关注工作电压限制、热降额和环境下的漏电/漂移问题，以确保设计长期可靠。