型号:

MH2029-601Y

品牌:BOURNS
封装:0805
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
MH2029-601Y 产品实物图片
MH2029-601Y 一小时发货
描述:磁珠 600Ω@100MHz 200mΩ ±25% 1A
库存数量
库存:
3983
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.158
4000+
0.14
产品参数
属性参数值
阻抗@频率600Ω@100MHz
误差±25%
直流电阻(DCR)200mΩ
额定电流1A
通道数1
工作温度-55℃~+125℃

MH2029-601Y 产品概述

一、产品简介

MH2029-601Y 是 BOURNS 出品的一款单通道磁珠(ferrite bead),封装为 0805(约 2.0 mm × 1.25 mm),针对电磁干扰(EMI)抑制与高频噪声滤除设计。其标称阻抗为 600 Ω @ 100 MHz,适用于高频噪声控制的紧凑电路板布局场景。

二、主要规格

  • 阻抗:600 Ω @ 100 MHz,误差 ±25%
  • 直流电阻(DCR):200 mΩ(typical)
  • 额定电流:1 A
  • 通道数:1
  • 工作温度:-55 ℃ ~ +125 ℃
  • 品牌/型号:BOURNS / MH2029-601Y
  • 封装:0805(表面贴装)

三、电气特性与其工程含义

该磁珠在 100 MHz 处提供较高阻抗,可有效衰减高频干扰。DCR 为 200 mΩ,意味着在直流通过时会有电压降(1 A 时约 0.2 V)及功率耗散(P = I^2·R ≈ 0.2 W)。因此在电源线应用时须评估电压降和发热影响,必要时考虑并联或选用更低 DCR 的器件。

阻抗公差 ±25% 提示实际滤效会随个体差异和布局而变化,设计时应留有裕量并通过实测确认 EMI 抑制效果。

四、封装与安装注意事项

0805 的紧凑体积适合空间受限设计。推荐做法:

  • 将磁珠尽量靠近噪声源或噪声进入点放置(例如电源进入点、芯片电源脚上方)。
  • 与旁路电容配合形成低通滤波(磁珠串联,负载侧并联电容)。
  • 注意焊盘尺寸与焊接工艺,避免因焊接不良造成电阻增加或机械应力。
  • 在高电流或高温应用中,检查器件温升并参考厂商热特性说明。

五、典型应用场景

  • DC 电源线高频抑制与去耦
  • 电源入口或模块隔离的 EMI 滤波
  • 通信和高速数字板上的共模/差模干扰抑制(单通道串联)
  • 模拟信号线的高频噪声抑制(需评估对信号完整性的影响)

六、选型与使用建议

  • 若电路中电流接近 1 A,应评估功耗与温升,必要时选择额定电流更高或 DCR 更低的型号。
  • 对关键频段(如 100 MHz 附近)有严格抑制要求时,建议查阅完整阻抗-频率曲线并做板级测量。
  • 并联使用或多级滤波(磁珠 + 电容)可以提升低频和宽频带的抑制性能。
  • 对于汽车或工业级应用,确认温度循环和机械冲击下的可靠性数据(制造商资料)。

七、结论

MH2029-601Y 在 0805 小型封装中提供了在 100 MHz 处 600 Ω 级别的阻抗,适合对高频噪声有抑制需求且要求小体积的设计。使用时需兼顾 DCR 带来的电压降与功耗,合理布板与配合旁路元件可取得良好 EMI 抑制效果。对于最终设计,建议结合厂商完整数据表进行热/频率特性验证与板级测试。