VLS3012CX-2R2M-1 产品概述

一、产品简介

TDK VLS3012CX-2R2M-1 为表面贴装功率电感，标称电感值 2.2 µH，允许偏差 ±20%。器件尺寸为 SMD 3×3 mm，面向空间受限的电源滤波与能量储存场合。该型号设计用于中小电流开关电源与降压转换器等电源管理应用。

二、主要性能特点

• 电感：2.2 µH ±20%
• 额定电流（Irms）：1.7 A，饱和电流（Isat）：1.7 A（在该电流下电感将显著下降）
• 直流电阻（DCR）：约 62 mΩ，低 DCR 有利于降低导通损耗
• SMD 3×3 mm 小尺寸，便于高密度 PCB 布局与自动贴装生产
• 结构适合在受限空间内提供稳定能量储存与滤波效果

三、典型电气说明

• 等效电路：理想电感 L 与串联电阻 DCR 的组合（L=2.2 µH，DCR≈62 mΩ）。
• 损耗估算：在 1.0 A 时直流损耗约为 P = I^2·DCR ≈ 0.062 W，可据此评估温升与散热需求。
• 饱和特性：当电流接近或超过 Isat（1.7 A）时，电感量会下降，可能导致纹波电流增大与输出性能恶化，应避免长期工作在饱和区。

四、典型应用场景

• 降压（buck）转换器的储能与输出滤波
• 电源模块（PMIC）输入滤波与能量缓冲
• 汽车电子、消费类电子与工业控制中对中等电流、紧凑尺寸的电源滤波需求场合

五、使用与选型建议

• 余量设计：建议实际工作电流控制在额定电流的 70%–80% 以下以避免饱和与过高温升。
• 热管理：关注 DCR 带来的 I^2R 损耗，若 PCB 空间允许可加宽铜箔或增加过孔以增强散热。
• 与电路的匹配：根据开关频率与允许电流纹波选择合适电感值与饱和余量；必要时评估在额定频率下的交流损耗与温升。

六、封装与焊接注意事项

• 采用常规无铅回流焊工艺时，请遵循制造商的焊接曲线与 PCB 焊盘推荐尺寸，避免过度机械应力与热应力。
• 布局建议：尽量靠近开关器件放置，缩短电流回流环路，减小 EMI；周围保留足够铜面以利散热。

七、对比与替代选型要点

选择同类产品时，优先比较电感值、DCR、Isat/Irms 及封装尺寸。若需要更大的电流余量，应选用 DCR 更低、Isat 更高或体积更大的器件；若空间为首要约束，则以 3×3 mm 型号为优先考虑。

以上为 VLS3012CX-2R2M-1 的概览与实用建议；具体电气曲线、温升与回流工艺参数请以 TDK 正式数据手册为准。