VLS201612CX-4R7M-1 产品概述

一、产品简介

VLS201612CX-4R7M-1 为 TDK 系列磁屏蔽功率电感，标称电感值 4.7 μH，公差 ±20%，额定电流 880 mA，饱和电流（Isat）880 mA，直流电阻（DCR）约 210 mΩ。封装为 0806（即 2016 公制，大约 2.0 × 1.6 mm），适合空间受限的表面贴装电源滤波与降压应用。

二、主要特性

• 磁屏蔽结构，漏磁小，适合并排密集布板布局，降低对周边敏感器件的干扰。
• 中小电流等级（≈0.88 A），适合 POL、驱动与低功耗开关电源。
• 较高的 DCR（210 mΩ）提示在满载时存在明显的 I²R 损耗，需在热设计上予以考虑。
• 紧凑 0806 尺寸，方便高密度 PCB 设计。

三、电气与热性能要点

• 在额定电流 0.88 A 下，理论铜损约为 P = I²·R ≈ 0.88² × 0.21 ≈ 0.16 W，长期工作时会产生可观温升，应评估环境与散热条件。
• 饱和电流与额定电流相近，说明在接近额定值时电感值会明显下降，建议实际选型时对电流留有余量（常见做法为 70%–80% 额定值）。
• 电感值随直流偏置下降，应在具体 DC‑DC 工作点上测量 L vs IDC 曲线以确定滤波/储能能力。

四、典型应用场景

• 升降压（buck/boost）开关电源的输出滤波或功率电感。
• POL（point-of-load）电源、FPGA/SoC 供电模块。
• 电池管理与便携式设备的电源滤波。
• LED 驱动与电源噪声抑制电路。

五、选型与设计建议

• 若需更低损耗或更高持续电流，考虑更大尺寸或低 DCR 的同类产品。
• 对抗 EMI 要求高时，优先选择磁屏蔽结构或加入额外滤波网络。
• 在 PCB 布局上保持进、出端短且对称，便于热量扩散并降低寄生阻抗。
• 推荐在目标工作电流下进行实际测量（L、DCR、温升、效率）以验证性能。

六、安装、可靠性与测试

• 支持标准回流焊工艺，遵循元件厂商的焊接曲线与湿热、机械冲击规范。
• 建议进行 4 线法 DCR 测试、L vs DC 偏置曲线测量、热成像温升分析以及寿命/循环测试。
• 存储与贴装时避免超过厂商规定的回流次数与温度峰值，以防磁特性退化。

七、替代与采购参考

• 若需要同类规格，可参考其他厂商 2016/0806 封装、4.7 μH、1 A 级别的功率电感作为替代，选型时重点比较 DCR、Isat、温升与封装尺寸。
• 订购与应用前强烈建议参照 TDK 官方完整数据表获取详细电气曲线与信赖性数据，确保在目标工作点满足设计要求。

总结：VLS201612CX-4R7M-1 以其小型封装和磁屏蔽特性，适合中低功率密集布局的开关电源应用，但在接近额定电流时需考虑电感衰减与热耗损，合理的电流余量与热管理是保证稳定运行的关键。