CC0603GRNPO9BN680 产品概述

一、产品简介

CC0603GRNPO9BN680 为国巨（YAGEO）品牌的贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定电容值为 68 pF，公差 ±2%，额定电压 50 V，温度特性为 NP0（俗称 C0G）。封装为 0603（1608 米制），体积小、稳定性高，适用于对温度和时间漂移有严格要求的高精度电路。该型号在射频、滤波、定时与高频耦合应用中表现优异。

二、主要规格参数

• 容值：68 pF
• 精度：±2%
• 额定电压：50 V DC
• 温度系数：NP0（温漂极小，线性好）
• 封装：0603（1608 公制）
• 品牌：YAGEO（国巨）

三、特性与优势

• 温度稳定性佳：NP0 材料在宽温区间内电容值几乎不随温度变化，适合需要高精度和高稳定性的应用。
• 低介质损耗与低电容非线性：在高频或交流信号条件下保持良好性能，适合 RF 前端及滤波网络。
• 尺寸小、易于表贴装配：0603 封装兼顾体积与焊接可靠性，便于自动化贴装与高密度布局。
• 优良的一致性与可重复性：±2% 紧密公差适合高精度匹配元件与计时电路。

四、典型应用

• 高频滤波与阻抗匹配（RF 前端、滤波器网络）
• 振荡器与定时电路（高稳定性谐振回路）
• 串联/并联精密电容网络（模数转换、采样保持等）
• 传感器前端与测量仪器（要求低温漂、低噪声）
• 消费电子、通信设备与工业控制板级去耦

五、设计与焊接注意事项

• 焊接工艺：遵循无铅回流焊标准（如 J-STD-020），避免过快升温或超高峰值温度；典型回流峰值温度约为 245–260 °C（请参照制造商具体工艺说明）。
• 焊盘设计：建议采用制造商推荐的贴片焊盘尺寸，采用阻焊开窗（solder mask defined / non-solder mask defined）按焊厂工艺优化，以保证焊接可靠性与机械强度。
• 回流次数：尽量减少重复回流次数并控制在制造商允许范围内，以避免性能退化。

六、PCB 布局与机械应力防护

• 避免电容两端焊盘与 PCB 弯曲和机械挠曲产生的应力，元件应放置在非机械应力集中的区域。
• 将高精度电容靠近相关 IC 的引脚放置，缩短走线减少寄生电感与电阻。
• 在可能的情况下，避免将元件置于连接器或机械固定孔附近，以降低振动和冲击风险。

七、品质与包装

• YAGEO 产品通常通过可靠性测试（温度循环、湿热、机械应力和电气特性检验），适合量产使用。
• 常见供应形式为卷盘（tape-and-reel），便于 SMT 自动贴装；订购与验收时请确认包装规格与批次信息以便可追溯性管理。

如需更详细的电气特性、尺寸图、回流曲线或可靠性测试报告，建议参考 YAGEO 官方数据手册或向器件供应商索取具体资料。