SDCL1005C5N6BTDF 产品概述

一、产品概述

SDCL1005C5N6BTDF 是顺络（Sunlord）推出的一款高频叠层电感，标准封装为 0402（1005 公制）。标称电感值为 5.6 nH，公差 ±0.1 nH，专为射频及高频电路中的阻抗匹配、滤波与共模/差模抑制等应用设计。小尺寸、高自谐振频率使其适合移动终端、蓝牙/Wi‑Fi、射频前端和高速数据信号链路中的空间受限应用。

二、主要电气参数

• 电感值：5.6 nH ±0.1 nH
• 额定直流电流：650 mA（Ir）
• 直流电阻（DCR）：约 300 mΩ
• 品质因数（Q）：8 @ 100 MHz
• 自谐振频率（SRF）：4 GHz
• 类型：叠层电感（Multilayer chip inductor）
• 封装：0402（1005）
• 品牌：Sunlord（顺络）

三、产品特点与优势

• 高频特性良好：自谐振频率达到 4 GHz，适合 VHF/UHF 及部分微波频段使用。
• 精密电感值控制：5.6 nH ±0.1 nH 的窄公差，利于射频匹配与滤波器设计时保持一致性。
• 小型化封装：0402 尺寸适合高密度贴装的移动设备与紧凑型射频模块。
• 可接受中等直流电流：650 mA 额定电流满足多数射频偏置与小电流滤波场景。

需注意：DCR 相对较高（约 300 mΩ），在功率传输或低损耗 RF 通道时会带来一定插损，设计时应权衡损耗与电感需求。

四、典型应用场景

• 射频输入/输出匹配电路（L 型或 π 型匹配）
• 射频滤波器、带通/带阻结构中作为小值电感元件
• 高频偏置与去耦（RF bias choke）
• 天线匹配网络、低功耗无线模块（BLE、Wi‑Fi、ZigBee 等）
• 高速接口的共模抑制与EMI抑制（视具体频段与电感值）

五、封装与机械信息

• 封装类型：0402（1005），典型外形尺寸约 1.0 mm × 0.5 mm，厚度随系列不同略有差异。
• 终端形式：电沉银/镀膜端子（具体端子材料与涂层请参考厂家数据手册）。
• 适用于标准 SMT 贴装与回流焊工艺。

六、PCB 布局与使用建议

• 贴装位置尽量靠近信号源或天线匹配点，缩短输入/输出走线以降低寄生电感与损耗。
• 对于滤波或匹配网络，建议在实际板上进行阻抗与 S 参数测量，确认 Q 与 SRF 在工作频段的表现。
• 注意直流电流导致的电感降低（直流偏置效应）和温升，尽量不长期接近或超过 650 mA 额定值。
• 焊接工艺遵循厂商推荐的回流曲线，避免超温或长时间高温以免影响电感值稳定性。

七、可靠性与测试

• 建议在设计验证阶段进行实际频率响应（S11/S21）、电感随 DC 偏置变化、温度漂移和耐焊接性测试。
• 常见可靠性测试包括高低温循环、温度湿度应力、机械冲击与振动、耐焊液和回流耐受性，详细规范以顺络正式数据表为准。

八、选型与注意事项

• 若追求更低损耗，应考虑 DCR 更低、Q 更高的替代型号；若需要更高电流能力，应选择更大封装或专用大电流电感。
• 在高频匹配应用中，请同时关注电感的 parasitic capacitance 与 SRF，以免在目标频段出现寄生谐振。
• 最终采买与生产前，请索取并核对顺络官方数据手册与样品，确认封装尺寸、厚度与电气特性满足项目要求。

如需获取数据手册、封装图与大货交期信息，可联系顺络或指定代理商并提供产品料号 SDCL1005C5N6BTDF 以便查询。