CRCW0402200RFKED 产品概述

一、概述

CRCW0402200RFKED 是 VISHAY（威世）生产的一款厚膜贴片电阻，封装为 0402（公制约 1.0 × 0.5 mm），标称阻值 200 Ω，阻值精度 ±1%，额定功率 1/16W（62.5 mW），额定工作电压 50 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该器件定位为高密度表贴电路中的通用精密电阻，适用于空间受限且要求中等精度的电子产品。

二、主要参数

• 阻值：200 Ω
• 精度：±1%
• 额定功率：62.5 mW（1/16 W）
• 最大工作电压：50 V
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0402（SMD）
• 制程：厚膜（Thick film）
• 品牌/型号：VISHAY / CRCW0402200RFKED

三、产品特点与优势

• 小型封装（0402）适合高密度 PCB 布局与自动化贴装。
• ±1% 精度配合 ±100 ppm/℃ 的 TCR，可满足多数信号级与测量级应用的稳定性要求。
• 厚膜工艺成本效益高、通用性强，性能稳定、可靠性良好。
• 额定工作电压 50 V，适用于低电压控制与信号电路。
• 适合大批量生产与 SMT 贴装流程，包装形式利于自动化生产线。

四、典型应用场景

• 振荡器、滤波与分压电路中的阻值元件；
• 模拟信号链（如放大器偏置、输入阻抗匹配）；
• 数字电路的上拉/下拉电阻及终端电阻；
• 便携式电子、物联网终端、传感器模块、测量仪表等对体积和精度有要求的终端产品。

五、封装与焊接建议

• 0402 封装体积小，建议采用标准 SMT 回流焊工艺，遵循 VISHAY 官方回流焊温度曲线（无铅回流峰值通常在约 245–260℃ 范围内，具体以厂家资料为准）。
• 焊盘设计应兼顾可靠焊接与热量散失，确保焊点完整且避免冷焊或虚焊；贴片前注意防潮处理及正确存储。
• 使用中避免长期在额定功率下高温运行，应参考制造商的功率降额曲线进行热设计与可靠性评估。
• 对于存在浪涌电压或脉冲能量的场合，应评估瞬态承受能力，必要时选用更高功率或更高电压等级的电阻。

六、选型提示与注意事项

• 该型号适合信号与偏置电路，若负载或散热条件不佳请选择更高功率封装（如 0603、0805）或金属膜/线绕电阻以提高耐受能力。
• ±100 ppm/℃ 的 TCR 对温度敏感度属于中等水平，对高精度测量（ppm 级）场合应考虑更低 TCR 的元件。
• 关注实际 PCB 温升与环境温度，按厂家数据表进行功率与可靠性验证。
• 如需完整的机械尺寸、焊盘建议、回流曲线与可靠性数据，请参阅 VISHAY 官方数据手册或向供应商索取样品与技术支持。

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