SMD0805P100TF 产品概述

一、产品简介

SMD0805P100TF 是 RUILON（瑞隆源）推出的一款 0805 封装自恢复过流保护元件（PTC 热敏自复位保险）。器件尺寸为 2.2 × 1.5 × 1.0 mm，专为空间受限的表面贴装电路设计，提供可靠的短路与过流保护，适用于便携设备、通信模块、小型电源及车载电子等场景。

二、主要参数

• 耐压（Vmax）：6 V
• 最大电流（Imax）：35 A（短时脉冲能力）
• 保持电流（Ihold）：1 A
• 跳闸电流（Itrip）：1.95 A
• 消耗功率（Pd）：600 mW
• 初始态阻值（Rmin）：40 mΩ
• 跳断后阻值（R1max）：230 mΩ
• 动作时间：300 ms（典型/触发时间取决于热环境）
• 工作温度：-40 ℃ ～ +85 ℃
• 封装：0805（2.2 × 1.5 × 1.0 mm）
• 型号：SMD0805P100TF，品牌：RUILON（瑞隆源）

三、关键特性

• 小尺寸、高密度：0805 封装便于在高密度 PCB 上布局，适配自动贴装与回流焊工艺。
• 自恢复功能：在过流状况解除后能自动恢复低阻态，减少更换成本并延长系统可用时间。
• 较高脉冲承受能力：35 A 的短时峰值能力可抵抗突发浪涌电流（需结合 PCB 散热与脉冲持续时间评估）。
• 稳定的保护阈值：1 A 保持电流与约 1.95 A 的触发电流适用于常见的低压电源保护需求。

四、典型应用

• 手机、平板等便携式终端电源保护
• USB/充电接口过流保护
• 通信设备与物联网终端的输入保护
• 车载 ECU、传感器电源保护（需按车规环境验证）
• 小型开关电源与模块保护电路

五、使用与注意事项

• 环境与散热影响：动作电流与恢复行为受环境温度、PCB 散热和邻近元件影响，设计时应考虑热耦合与走线散热条件。
• 连续工作与容许功率：Pd 为 600 mW，长时间接近功率限制会影响器件寿命，建议在额定工作点留有余量。
• 峰值电流管理：Imax 为短时能力，若系统存在多次高幅度脉冲，应评估累计热应力与寿命。
• 兼容工艺：适配标准 SMT 回流焊流程，但建议在实际工艺中验证焊接温度对器件性能的影响。
• 测试与验证：在最终产品中进行实测验证（温度、浪涌、寿命）以确保保护性能满足系统需求。

六、包装与品牌支持

SMD0805P100TF 由 RUILON（瑞隆源）生产，支持卷带式 SMT 包装，便于自动化贴装。瑞隆源提供常规的技术支持与样品验证服务，用户可根据应用提出定制化测试需求。

总结：SMD0805P100TF 在小体积下兼顾过流保护与自恢复能力，适用于多种低压电子产品。选型与布局时应结合系统热环境与脉冲特性进行综合评估，以获得最佳保护效果和长期可靠性。