B5819WS SOD-323 产品概述

一、产品简介

B5819WS（品牌：RUILON/瑞隆源）为独立式肖特基整流二极管，采用SOD-323小体积贴片封装。器件设计用于中低功率整流与保护应用，兼顾体积与开关性能，适合空间受限的表面贴装电路。

二、主要参数

• 正向压降（Vf）：约600 mV（典型值，通常在1 A工况参考）
• 直流反向耐压（Vr）：40 V
• 额定整流电流：1 A（平均）
• 反向电流（Ir）：1 mA @ 40 V
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：9 A（单次冲击）

三、特性与优势

该器件正向压降低，有利于提高整流效率并减少功耗。SOD-323小封装占板面积小，适合高密度布局。浪涌能力允许短时充放电或启动电流出现时器件承受较大冲击。典型反向漏电在高压端有一定值，需在设计中考虑。

四、典型应用场景

适用于开关电源输出整流、反向保护、续流二极管、USB/便携设备电源路径管理、车载低压系统（受限于40 V反向耐压）以及一般功率整流与保护电路。

五、封装与热性能

SOD-323属小型塑料贴片封装，焊接面积有限，器件热阻较大。长期1 A工作或频繁高峰值条件下需注意PCB散热设计，建议增加铜箔面积或使用散热通孔以降低结温。

六、PCB布局与使用建议

• 近源地布局，缩短电流回路，减少串联电阻与寄生感抗。
• 为降低结温，适当扩大焊盘铜皮并添加散热过孔。
• 对于高反向电流场合，评估环境温度对漏电的影响并选型余量。
• 焊接时遵循无铅回流曲线，避免超温损伤封装。

七、采购与储存建议

选择可靠渠道采购以保证原厂品质。封装对潮湿敏感，建议按MSL等级储存并在规定时间内回潮前回流焊接。大批量使用时可与供应商确认器件完整规格书与可得性。