SMD0805P050TF/12 产品概述

一、产品概述

SMD0805P050TF/12 是 RUILON(瑞隆源) 出品的一款0805封装自恢复（PTC）过流保护器件，针对12V等级电路提供精确的过流保护。该器件在正常工作时保持电阻低、功耗小；遇到过流或短路时迅速升阻限流，待故障解除后能自动恢复原始阻值，适合消费电子、通信和工业控制等需要反复自恢复保护的低压电源线路。

二、主要电气参数

• 额定耐压（Vmax）：12 V
• 最大瞬时承受电流（Imax）：30 A（短时脉冲能力，按厂方规范测试）
• 保持电流（Ihold）：0.5 A（500 mA，器件在此电流下不发生跳闸）
• 跳闸电流（Itrip）：1.0 A（1000 mA，典型动作点）
• 跳闸后最大残余电阻（R1max）：0.85 Ω（跳断态）
• 初始态阻值（Rmin）：0.10 Ω（100 mΩ）
• 最大消耗功率（Pd）：0.5 W（500 mW）
• 动作时间：约 100 ms（在规定过流条件下测得）
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +85 ℃

以上参数为典型/额定值，具体应用时请参考厂方完整数据手册并在目标电路中进行验证。

三、产品特性

• 小型化：0805（2.2 × 1.5 × 1.0 mm）SMD封装，便于高密度PCB布线与自动化贴装。
• 自恢复功能：过流或过热后升阻限流，故障解除后自动冷却并恢复低阻状态，避免更换熔断器。
• 低初始电阻：初始电阻仅约100 mΩ，能在额定工作电流下将压降与功耗降到最低。
• 快速动作：典型动作时间约100 ms，能在短时间内限制突发短路或浪涌电流。
• 宽温度范围：-40~85 ℃，适用于多种环境条件。
• 品质稳定：来自RUILON品牌，适用量产工业与消费类产品。

四、典型应用场景

• USB、DC电源与外设的输入保护（5V/12V系统的次级保护）。
• 摄像头模组、路由器、机顶盒等消费电子板载保护。
• 工控与传感器模块的供电防护，防止短路对系统造成损害。
• 电池管理与便携设备的局部过流保护。
• 多路电源分配板中的每路限流与短路保护。

五、封装与外形尺寸

• 标称封装：0805（符合RF/PCB标准尺寸，实际外形尺寸约 2.2 mm × 1.5 mm × 1.0 mm）。
• 适合常规表面贴装工艺，兼容自动贴片机与回流焊工艺。建议在PCB上预留足够焊盘以实现可靠焊接及热散逸。

六、选型与设计建议

• 常规选型原则：将工作电流长期保持在保持电流（Ihold）以下或靠近其偏下区间，以确保器件长期稳定工作。对需要较高裕度的设计，建议将长期工作电流控制在 Ihold 的 60%~80% 范围内。
• 对于频繁短时浪涌的场合，请评估Imax及器件的热承受能力，必要时采用并联或更高等级器件。
• 注意功耗与温升：最大消耗功率为500 mW，长时间接近该值会引起局部升温，可能影响动作特性与寿命。合理布局与热管理可延长器件稳定性。
• 跳闸后残余电阻为上升态值（R1max），需考虑此时对系统供电的影响，设计时预留足够的容错空间。

七、焊接与可靠性注意事项

• 使用标准SMT回流焊工艺进行贴装，避免过长的高温暴露；回流参数需符合PCB与其它元件的工艺要求。
• 焊盘设计需兼顾机械强度与热散逸，一般推荐按0805封装的参考焊盘尺寸并保持良好焊接焊角。
• 避免在器件上方放置大功率热源或在高热密度区长期工作，以免因高温导致响应特性漂移。
• 出货前建议进行来样测试（温升、动作时间、重复动作可靠性）以验证在目标系统下的表现。

八、储存与搬运

• 储存环境应干燥、清洁，避免受潮或强光直射；建议按电子元器件常规规范（防静电、防潮）保管。
• 在贴装前，如有吸湿袋包装，请遵照厂方推荐的回流前烘烤处理（若适用）。

九、订购与技术支持

型号：SMD0805P050TF/12，品牌：RUILON(瑞隆源)。订购前请确认所需的电气参数与批量需求，并向供应商索取完整规格书（datasheet）与可靠性测试报告，以满足特殊应用要求。若有需要，可咨询厂方技术支持获取样品与应用参考电路。

以上为 SMD0805P050TF/12 的核心信息与应用建议，供工程选型与设计参考。