TMP302ADRLR — 温控开关产品概述

一、产品简介

TMP302ADRLR 是德州仪器（TI）推出的一款半导体式温控开关，采用超小型 SOT-563 封装，面向对体积、功耗和温度精度有严格要求的便携与嵌入式应用。器件提供可编程动作温度范围 50℃~65℃（出厂默认动作温度 65℃），动作温度精度高达 ±0.2℃，适合精密温度门限控制。

二、主要性能亮点

• 类型：半导体式温控开关
• 可编程动作温度：50℃~65℃（可配置）
• 默认动作温度：65℃
• 温度迟滞（去抖）：可配置为 10℃ 或 5℃，用于防止输出抖动
• 动作温度精度：±0.2℃，满足高精度门限要求
• 工作电压：1.4 V ~ 3.6 V，支持多种电池供电和低压系统
• 工作/静态电流 Iq：15 μA（超低功耗，适合电池供电场景）
• 封装：SOT-563（超小封装，便于高密度 PCB 布局）

三、典型应用场景

• 电池管理系统（BMS）中的温度门限与保护
• 移动设备与穿戴产品的过温保护与散热控制
• 物联网终端、无线传感器节点的温控报警
• 通信设备、电源模块的过温关断与风扇控制
• 家电或工业控制中对温度上限的精确监测与动作控制

四、设计与使用建议

• 低压供电：器件支持 1.4~3.6V，适用于单节至双节锂电池直供或 3.3V 系统；在不同电压下工作电流稳定，利于低功耗设计。
• 封装与热耦合：SOT-563 封装体积小，热容低；为保证测温准确，应合理安排器件与被测点的热耦合，避免自热或远端热源干扰。
• 迟滞设置：根据系统对开关频繁切换的敏感性选择 5℃ 或 10℃ 迟滞值；较大迟滞有助于减少控制器抖动，但会增加温差范围。
• EMC 与滤波：在有高速开关或强电磁干扰的系统中，加装合适的旁路电容和滤波措施，确保稳定触发。
• 校准与验证：尽管器件精度高（±0.2℃），在关键应用中仍建议经过系统级的读数校准与环境验证，考虑装配偏差与热阻影响。
• 参考资料：具体引脚定义、输出类型和电气时序请参考 TI 官方数据手册与应用说明以获得完整设计信息。

五、封装与采购信息

TMP302ADRLR 提供 SOT-563 封装，适用于自动贴装生产，节省 PCB 面积。有关包装形式、最小订货量及产能信息建议联系 TI 授权分销商或访问 TI 官方网站以获取最新供应状态与报价。

总结：TMP302ADRLR 以其高精度（±0.2℃）、低功耗（15 μA）与小尺寸（SOT-563）组合，适合需要精确温控门限且受空间和电源约束的各类应用。在设计时注意热耦合与迟滞设置，可发挥其最佳性能。