2170088-1 产品概述

一、产品简介

2170088-1 是 TE Connectivity（美国泰科）面向高速光模块互连的板对线（Cable-to-Board）插座，专为 SFP、SFP+ 及 zSFP+ 光模块设计。该连接器为单口设计，20 针（20P），针间距 0.8 mm（.031 in），表面贴装（SMD），卧贴安装形式，最大支持 32 Gb/s 数据速率，适用于高密度、低剖面光收发器模组连接方案。

二、主要特性

• 支持模块类型：SFP、SFP+ 与 zSFP+（zSFP+ 为紧凑型变体），与主流光模块封装兼容。
• 引脚数量：20P，符合常见 SFP 接口定义，用于电源、差分信号与控制信号连接。
• 速率能力：最高可支持 32 Gb/s，满足 10G/16G/25G 甚至更高带宽场景的需求。
• 安装方式：表面贴装（SMD），卧贴低剖面设计，便于高密度机箱或板卡的垂直空间受限场合。
• 机械形式：Cable-to-Board，单端口设计，适合单通道光模块的机械固定与电气连接。
• 封装/焊盘节距：P = 0.8 mm，符合常见贴片工艺要求。

三、典型应用

• 网络交换机、路由器、聚合设备的光纤上行口与收发器插座。
• 存储网络（SAN）、光纤通道（Fibre Channel）与数据中心互连。
• 高密度服务器/刀片服务器中光模块的板上接口。
• 电信与工业通信设备中需要低剖面、高带宽的光模块连接场景。

四、机械与安装要点

• 卧贴低剖面设计对机箱内部高度限制友好，但对焊接可靠性与底部支撑要求较高，建议遵循 TE 的焊盘与固定孔建议（安装前参考厂家推荐的 PCB 布局图）。
• SMD 工艺兼容回流焊，需在制程中采取适当的焊膏印刷与回流曲线控制，避免因热应力影响机械结构或镀层。
• 模块插拔与卡扣力应在设计中考虑，应保证板上固定稳固以承受插拔力矩和多次插拔寿命。

五、PCB 设计与信号完整性考虑

• 高速差分信号走线应按照模块与板卡的差分阻抗要求进行阻抗控制（常见设计为 100 Ω 差分阻抗），并保持过孔、焊盘与转角处的连续性以减少失真。
• 在连接器附近配置地平面与隔离过孔，以降低串扰并提供良好返回路径。
• 高速信号与电源/接地分隔布线，必要时采用共模滤波与差分终端策略以满足眼图与抖动要求。
• 对于电源引脚，建议使用足够的去耦电容并靠近引脚布局，保证模块供电稳定。

六、采购与兼容性建议

• 订购时请以完整型号 2170088-1 和 TE Connectivity 品牌确认，以避免混淆相似外形件。
• 在最终设计与大量采购前，建议获取 TE 官方 3D/2D 尺寸图与 PCB Footprint，以及参考可靠的样品进行插拔、温湿度和传输速率测试。
• 考虑到不同光模块厂商在机械公差与插拔力上的差异，建议在系统层面进行兼容性验证，确保长期可靠性与信号性能。

以上为 2170088-1 的产品概述与设计要点，具体电气参数、耐久性与环境规范请参考 TE Connectivity 官方产品规格书与应用说明。