RS3007-3.3ASYF5 产品概述

一、产品简介

RUNIC（润石）RS3007-3.3ASYF5 是一款高输入耐压、低噪声的固定输出线性稳压器（LDO），输出电压为 3.3V，输出电流最高可达 300mA。器件采用 SOT-23-5 小封装，集成过流保护（OCP）和过热保护（OTP），适合对电源噪声、低静态功耗以及高输入电压场景有严格要求的便携或工业类电子设备。

二、主要规格

• 输出类型：固定（3.3V）
• 最大输入电压：45V（工作电压上限）
• 输出电流：300mA（最大）
• 压差（Dropout）：435mV @ 100mA
• 静态电流（Iq）：4µA（典型，静态工况下非常低）
• 电源纹波抑制比（PSRR）：77dB @ 1kHz
• 输出噪声：100µVrms
• 保护特性：过热保护、过流保护
• 工作温度范围：-40℃ ~ +85℃（Ta）
• 输出极性：正极输出
• 通道数：1
• 封装：SOT-23-5
• 品牌：RUNIC（润石）

三、性能亮点

• 高输入耐压（45V），可直接用于 12V/24V 系统或带有较大纹波/瞬态输入的场合。
• 低静态电流（4µA），非常适合电池供电或待机功耗严格的便携设备与物联网终端。
• 优异的 PSRR（77dB @1kHz）与低噪声（100µVrms），对模拟、射频前端、电源敏感的传感器与 ADC 前端极为友好。
• 集成保护功能（OTP、OCP），提高系统可靠性，减轻外围保护电路设计负担。
• SOT-23-5 封装，体积小，便于空间受限的 PCB 布局。

四、典型应用

• 工业控制与PLC模块（具有 24V/48V 总线输入的场景）
• 车载电子辅助电路（注意验证瞬态及温度要求）
• 电池供电类便携设备与物联网节点
• 模拟/混合信号前端（ADC、传感器供电）
• 通信设备、测量仪器低噪声供电

五、封装与典型引脚功能（SOT-23-5，示例）

注：实际引脚定义以官方数据手册为准，下面为典型功能说明。

• VIN：输入电源（最大 45V）
• VOUT：稳压输出（3.3V）
• GND：地
• EN（或 ON/OFF）：使能控制脚，高电平使能，低电平关断；若不使用可直接拉高或与 VIN 连接（参考手册）
• NC/ADJ/BYP：视具体封装版本而定，可能为不连接、旁路或调节脚

六、布局与使用建议

• 输入与输出电容：建议在 VIN 端放置 1µF10µF 的陶瓷电容（X5R/X7R），靠近器件 VIN 与 GND 引脚；VOUT 端建议使用 1µF10µF 稳定电容，低 ESR 的多层陶瓷电容可获得最佳瞬态响应与噪声性能。若手册有特定 ESR 要求，请严格遵守。
• 布线：VIN、VOUT 与 GND 的回流路径应尽量缩短并增大铜箔面积；将敏感模拟地与开关地分区处理，中心接地回到稳压器 GND。
• 使能脚：若使用 EN 控制，加入涓流上拉或下拉电阻以保证上电状态可控；不使用时建议按手册说明处理。
• 输入瞬态与钳位：在高输入电压系统（如 24V）或存在较大瞬态时，建议评估输入瞬态吸收措施（TVS、RC 滤波）以避免超过器件绝对最大额定值。

七、热设计与功耗计算

• 线性稳压器本质上以差分电压与输出电流产生功耗：Pd = (Vin - Vout) × Iout。例如在 Vin = 12V、Vout = 3.3V、Iout = 300mA 时，Pd ≈ (12 - 3.3) × 0.3 = 2.61W。
• SOT-23-5 小封装的散热能力有限，需通过 PCB 增加铜箔面积（散热垫、底层铜平面）、多层板过孔散热等手段降低结壳热阻并实现安全工作。
• 在高 Vin 下满载工作时应进行热仿真与实际温升测试，必要时限制最大工作电流或使用降压预处理（如开关降压后再用 LDO 进行精密滤波）以减轻功耗并提升效率。

八、总结

RS3007-3.3ASYF5 以其高输入耐压、低静态电流、优良的噪声与 PSRR 性能，适合对电源质量要求高且空间受限的应用场景。设计时应特别关注热管理与输入瞬态保护，在满足功耗与散热条件下，可为模拟前端、传感器及低功耗系统提供稳定、低噪声的 3.3V 电源输出。欲获取详细电气特性、引脚定义与典型应用电路，请参阅 RUNIC 官方完整数据手册。