CC1206KKX7RCBB222 产品概述

一、产品简介

CC1206KKX7RCBB222 为 YAGEO（国巨）出品的多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 2.2nF（2200pF）、容差 ±10%、额定直流电压 1kV（1000V），温度特性采用 X7R 材料，封装为 1206（公制 3216）。该型号结合了高耐压与中等介电常数的优点，适合需要高电压承受能力且对体积有中等要求的电路设计。

二、主要参数

• 容值：2.2nF（2200pF）
• 容差：±10%（K）
• 额定电压：1000V DC（1kV）
• 温度系数：X7R（-55°C 至 +125°C，电容随温度变化在±15%范围内）
• 封装：1206（3216 公制）
• 类型：多层陶瓷电容（MLCC）
• 品牌：YAGEO（国巨）

三、特性与优势

• 耐压高：1kV 额定电压适合高压电源、脉冲电路及隔离场景。
• 体积适中：1206 封装在保证耐压的同时兼顾 PCB 布局密度。
• 温度稳定：X7R 在宽温度范围内保持较小的容量漂移，适合一般电源滤波与去耦。
• 电性能可靠：MLCC 本身具有较低的等效串联电阻（ESR）和良好的高频特性，利于 EMI 抑制与旁路应用。
• 品牌与品质：YAGEO 为知名被动元件厂商，供应链与品质控制成熟。

四、典型应用

• 高压直流/脉冲电源滤波与旁路
• 高频谐波抑制、EMI 滤波网络
• 隔离电源与测量仪器中的耦合/阻断电容
• 工业、医疗及测试设备的高压电路模块

五、使用建议与注意事项

• 直流偏置效应：X7R 型 MLCC 在高直流电压下电容值会下降，设计时应考虑 DC 偏置影响并进行实际测量验证。
• 温度与老化：X7R 在温度变化和长期使用中会有一定漂移，追求高精度建议选择合适裕量或采用补偿设计。
• 焊接与可靠性：遵循厂商推荐的回流焊温度曲线，避免 PCB 弯曲及机械应力集中以降低裂纹风险。
• 并/串联方案：如需更高耐压或特定容量，可考虑多颗电容串并联组合，但串联时需注意均压问题并配合均压电阻或匹配电容。

六、采购与选型提示

在选型时请确认实际工作电压、温度范围及直流偏置要求；若需更稳定的电容特性（如温度和电压无显著变化），可考虑 C0G/NP0 类材料替代但需注意耐压和体积影响。购买时留意产品批次、RoHS/REACH 合规证书与完整的规格书以确保满足应用需求。