CC0805KKX7R0BB474 产品概述

一、基本信息

CC0805KKX7R0BB474 为 YAGEO（国巨）生产的片式多层陶瓷电容（MLCC），额定参数：容值 470nF（0.47µF）、精度 ±10%（K）、额定电压 100V、介质 X7R，封装 0805（2012，约 2.0 × 1.25 mm）。适用于需要中等容量与较高工作电压的通用滤波、去耦与能量缓冲场合。

二、主要特性

• 容量：470nF（0.47µF），适合旁路、去耦和中频滤波。
• 额定电压：100V，满足较高电压工作点需求。
• 介质：X7R（-55°C 至 +125°C，温度稳定性适中），比 NP0/C0G 容量高、体积小，但存在偏压效应与一定的介电老化。
• 封装：0805（小型贴片，适合自动贴装）。
• 低等效串联阻抗（ESR）与低感抗，适合高频性能要求。

三、性能与注意事项

• DC 偏置效应：高介电常数的 X7R 在施加直流偏置时容量会下降，尤其在接近额定电压时下降显著。若电路对实际容量敏感，应在目标工作电压下验证或留裕量。
• 温度特性：X7R 在 -55°C 至 +125°C 范围内容量变化受限，但仍比 NP0 波动大；请根据系统温度环境评估。
• 机械可靠性：0805 尺寸对焊接和 PCB 弯曲较敏感，注意避免机械应力导致贴片断裂或裂纹。
• 老化：X7R 存在介电老化现象，随时间容量缓慢下降，应在长期稳定性要求较高场合进行评估。

四、封装与装配建议

• 焊接：遵循厂家和 JEDEC/IPC 的回流焊曲线（参考 J-STD-020），一般峰值温度 ≤ 260°C，推荐按生产资料使用标准回流工艺。
• PCB 布局：为降低应力与提高性能，焊盘和过孔按 IPC-7351 建议布局，避免在电容两端施加不必要的机械应力；去耦电容尽量靠近电源引脚放置。
• 储存与包装：通常以卷带（Tape & Reel）供货，出厂防潮包装；若超期或长期受潮，按厂说明进行预烘烤后回流。

五、典型应用

• 开关电源输入/输出滤波与旁路
• 模拟/数模接口的耦合与去耦
• 电源稳压与瞬态吸收
• 汽车电子、工业控制及消费电子需高压容值场景（按实际环境验证）

六、选型与替代

同尺寸、同容值、同电压的 MLCC 可由 Murata、TDK、KEMET 等厂商选型替代，但需注意各家 X7R 在 DC 偏置、老化与机械强度上的差异。选型时建议比对厂家数据表中额定条件下的容量保持率、最大厚度与尺寸公差。

备注：型号末三位 474 表示 47 × 10^4 pF = 470000 pF（即 470nF）。在关键电路中，建议基于厂家数据表做实测验证，确认在工作电压与温度下的实际容量与可靠性。