CC0402BRNPO9BNR80 产品概述

一、产品简介

CC0402BRNPO9BNR80 为国巨（YAGEO）系列片式多层陶瓷电容（MLCC），规格为 0402 封装（公制 1005），额定电压 50V，容值 0.8pF，温度特性为 NP0（C0G）。该系列针对高稳定性与低温漂应用设计，适合频率敏感与精密电路使用，提供小尺寸与良好电性能的平衡。

二、主要特性

• 容值：0.8pF，适合微小电容需求的调谐与滤波场合。
• 额定电压：50V，满足常见模拟与射频电路的电压要求。
• 温度系数：NP0（C0G），在 -55 至 +125°C 范围内电容值变化极小，适合高精度应用。
• 封装：0402，体积小，适用于高密度 PCB 布局。
• 稳定性高、介质损耗低，适合高频信号路径与时钟、振荡器回路。

三、典型应用

• 射频（RF）前端的微调与匹配网络。
• 高频滤波器、谐振回路与定时电路（振荡器、时钟）。
• 精密模拟电路中对温漂要求严格的耦合/旁路元件。
• 移动设备、通讯设备、仪器仪表与测量设备等高密度电路板。

四、选型与使用建议

• 对于高频应用，优先选择 NP0（C0G）以减少温度与频率引起的电容漂移。
• 小容值在 PCB 布局时要注意寄生电感与走线长度，尽量靠近器件走短线并加宽地层回流路径。
• 考虑电压降额使用：在关键高精度场合避免长期满载工作，50V 额定建议适当裕量。
• 注意封装尺寸对贴装可靠性的影响，0402 在加工时需严格控制回流焊曲线与焊膏量，防止虚焊或桥锡。

五、可靠性与质量控制

• 建议在批量导入前进行样片温循环、湿热测试与焊接耐受性验证，确认电容值漂移与漏电特性。
• 关注材料指示（无铅/RoHS）与制程一致性，选择正规渠道获取带批次与质量证书的产品。
• 在敏感电路中可结合 EMI/ESD 保护器件使用，降低瞬态应力对小容量器件的影响。

六、封装与采购信息

• 封装尺寸：0402，适配标准 0402 贴片脚位。
• 常见包装：卷带（Tape & Reel），便于 SMT 自动化贴装。
• 订购时请确认完整料号（CC0402BRNPO9BNR80）、容差等级与出货批号，以便追溯与一致性管理。

备注：以上信息基于典型 MLCC 规格与工程实践建议，具体电气参数与可靠性指标请参照国巨最新产品说明书与工程样品测试结果。