CC0805KRX7R9BB683 产品概述

一、产品简介

CC0805KRX7R9BB683 为 YAGEO（国巨）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），封装为0805，标称电容值 68nF（0.068µF），容差 ±10%，额定电压 50V，介质材料为 X7R。该系列适用于中等容值需求的去耦、滤波及一般旁路场合，兼顾体积与电性能，是常见的表贴电容解决方案。

二、主要规格

• 容值：68nF（0.068µF）
• 容差：±10%（K）
• 额定电压：50V DC
• 介质：X7R（温度范围 -55°C 至 +125°C，典型温度系数 ±15%）
• 封装：0805（约 2.0 × 1.25 mm）
• 封装/包装：适用于 SMT 的盘带（tape & reel）包装，满足自动贴装需求

三、关键特性

• 体积小、容量高：0805 体积提供较高的体积效率，便于高密度布板。
• 温度稳定性良好：X7R 在 -55°C ~ +125°C 范围内电容变化受控，适合多数工业类应用。
• 低损耗、可靠性高：多层陶瓷结构具有较低等效串联电阻（ESR）和良好的机械可靠性。
• 符合环保与制造标准：常见为无铅可回流焊兼容，适合常规 SMT 生产工艺。

四、电性能要点与使用建议

• 温度与偏压依赖性：X7R 属于 II 类介质，电容随温度和 DC 偏压会发生可观变化。设计电路时需预留裕度，避免在靠近额定电压长期工作以致容量显著降低。
• 老化特性：X7R 存在随时间逐渐降低的“老化”现象（需关注长期稳定性要求的应用）。
• 串联/并联应用：用于去耦时一般靠近 IC 电源引脚放置，多个并联可减小 ESR/ESL 并提高滤波性能。

五、封装与焊接建议

• 贴装：建议按厂商推荐的 PCB 焊盘与焊膏量进行设计，保证焊接可靠性与回流一致性。
• 回流曲线：建议遵循 J-STD-020 无铅回流规范，峰值温度不超过 260°C；典型回流峰值 245°C 左右，处于液相（≈217°C）以上时间应尽量缩短（典型 30–60s）。
• 储存与搬运：避免受潮、弯折或挤压，使用防静电包装并在适宜环境中存放。

六、典型应用场景

• 电源去耦与旁路（DC-DC 模块、稳压器输入/输出）
• 高频/射频电路的局部滤波和去耦
• 一般模拟电路的耦合与去耦
• 消费电子、工业控制、通信设备中常规旁路/滤波需求

七、替代与采购建议

• 可选用其他知名厂家的同规格 X7R 0805 68nF 50V MLCC（如 Murata、TDK、KEMET 等）作为替代，选型时注意比较 DC bias 特性与尺寸一致性。
• 采购时关注包装方式（盘带长度）、环境认证与批次放行报告（如 AQL、性能测试记录），并在高可靠性应用中要求样品验证。

总结：CC0805KRX7R9BB683 提供了在中等电压下较高容值的紧凑型解决方案，适合大多数去耦与滤波场合。设计时应充分考虑 X7R 的偏压与温度依赖性以确保电路长期稳定性。