CC0603KRX7R6BB225 产品概述

一、概述与主要参数

CC0603KRX7R6BB225 为国巨（YAGEO）生产的多层陶瓷贴片电容（MLCC），封装为0603（1608公制），标称电容值2.2 μF，公差 ±10%，额定工作电压10 V，介质材料为 X7R。该系列产品为无极性器件，符合无铅回流焊接工艺，可满足高密度表贴电路的空间与性能需求。

二、主要特性与优势

• X7R介质在-55℃至+125℃范围内具备较稳定的电容量（典型温度特性约±15%），适合一般电源去耦与滤波应用。
• 0603 小封装兼顾体积与容量，适用于高密度布板。
• 低等效串联电阻（ESR）与低等效串联电感（ESL），在高频去耦和瞬态抑制方面表现良好。
• RoHS 合规、焊接可靠性高，适配常见回流焊温度曲线。

三、典型应用场景

• DC-DC 转换器输入/输出滤波与去耦；
• 嵌入式系统与移动终端的电源旁路与稳压器稳态补偿；
• 模拟电路的局部滤波与噪声抑制；
• 汽车电子（视温度与资格认证）、工业与通信设备的旁路应用（需按实际认证选型）。

四、选型与使用注意

• MLCC 在直流偏置下会出现电容下降（尤其高K介质），建议参考厂家偏置曲线并在设计余量内选型；
• 对于瞬态与高频噪声抑制，优先将器件靠近电源引脚布局以缩短回路长度；可与小容值低ESL的电容并联以覆盖更宽频率响应；
• 焊接按厂家推荐的回流温度曲线执行，避免重复高温循环；如长时间暴露于潮气，必要时按规定回烘处理以防吸湿引起焊接缺陷。

五、封装、可靠性与采购建议

• 0603（1608）外形便于自动贴装与快速回流，量产良率高；
• 出于可靠性考量，建议索取并查阅YAGEO的详细规格书与可靠性测试报告（温升、热循环、机械冲击、寿命测试等）；
• 采购时注意批次与库存期限，密封包装并按厂方储存规定保存，以保证电气性能稳定与焊接可靠。