CC0402JRNPO9BN681 — YAGEO 0402 680pF ±5% 50V NP0 贴片电容产品概述

一、产品简介

CC0402JRNPO9BN681 为国巨（YAGEO）系列多层陶瓷贴片电容（MLCC），封装尺寸为 0402（公制 1005），标称容量 680pF，精度 ±5%（J），额定电压 50V，介质为 NP0（C0G）类。该器件属于温度系数接近零的高稳定性电容，适合对温漂、线性度和低损耗有严格要求的电路。

二、主要电气参数

• 容量：680 pF
• 精度：±5%（J）
• 额定电压：50 V DC
• 温度系数：NP0（C0G，近 0 ±30 ppm/°C）
• 封装：0402 SMD（体积小、适合高密度 PCB 布局）
• 品牌：YAGEO（国巨）

三、性能特点

• 温度稳定性优异：NP0/C0G 介质使电容随温度变化极小，适合计时、振荡和高精度滤波场合。
• 低介质损耗与高 Q 值：适合高频信号路径与射频应用。
• 直流偏压依赖小：在加 DC 偏压时容量衰减有限，性能更可预测。
• 小体积、高可靠性：0402 尺寸便于用于空间受限的消费与工业设备。
• RoHS/无铅工艺兼容回流焊，适合自动贴装生产线。

四、典型应用场景

• 高频滤波与阻抗匹配（RF 前端、射频滤波器）
• 振荡器和定时电路（晶体振荡器的负载电容）
• 精密模拟电路（采样、ADC 前端、基准旁路）
• 高频耦合/旁路和去耦（微控制器和射频器件）
• 传感与测量电路中对稳定性要求高的场合

五、封装与使用注意

• 0402 尺寸焊盘设计请参考制造商推荐 PCB footprint，确保焊点可靠性。
• 推荐按标准回流曲线进行贴片焊接，避免过高峰温及长时间高温暴露。
• 虽然 NP0 偏压特性好，但在靠近额定电压工作时仍建议留有裕量以保证长期稳定性。
• 小尺寸器件在机械应力（如 PCB 弯曲）下易破裂，PCB 设计与装配时应注意机械强度与应力缓解。

六、选型与替代建议

选择时除容量与电压外，应确认温度系数、尺寸与可靠性等级是否满足系统需求。若需更高容量或更小温漂可考虑其他介质与封装；若要求更高电压或更大容量，则可采用更大尺寸封装的同类 NP0 器件。最终采用前建议参照 YAGEO 官方数据手册，确认 ESR、ESL、额定寿命及环境试验标准等详细参数。