CC0402BRNPO9BN1R2 产品概述

一、产品概述

CC0402BRNPO9BN1R2 是国巨（YAGEO）推出的一款片式多层陶瓷电容（MLCC），额定电压 50V，标称容值 1.2pF，温度系数为 NP0（亦称 C0G，Class I）。该器件采用 0402 封装（公制约 1005），体积小、温度稳定性好，适用于对容值精度和温漂要求高的高频与精密模拟电路。

二、主要参数与特点

• 容值：1.2 pF（标称）
• 额定电压：50 V
• 温度系数：NP0（近零温度系数，温漂极小）
• 封装：0402（SMD）
• 主要特点：温度稳定性高、介质损耗低、等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）小、自谐频率高、绝缘电阻与介电吸收均优良，长期电容漂移小，适合对频率与时间精度敏感的应用。

三、典型应用

• 射频前端匹配网络与高频滤波器
• 振荡器、谐振回路与定时/相移电路
• 精密模数/数模转换器（ADC/DAC）输入与参考网络
• 高频耦合/去耦、阻抗匹配与拾波线路
• 需要低噪声、低损耗与高稳定性的工业与通信设备

四、封装与安装建议

0402 封装体积小，对板上焊接与机械应力较为敏感。建议按国巨提供的回流焊工艺曲线（Pb-free 或 SnPb 视具体型号）进行焊接，避免超温或重复热循环；焊盘设计和焊膏用量应均衡，以减少偏位与应力集中。贴装时注意避免过度弯曲 PCB、避免刀具或夹具直接压迫器件端部；必要时参照厂商的推荐焊盘尺寸与贴装公差。

五、选型与注意事项

• NP0（C0G）介质的优势在于极低的温漂和长期稳定性，适合精密或高频电路；但在相同体积下容值通常较低，选择时请确认满足电路所需容值和电压裕度。
• 虽然 NP0 对直流偏压影响小，但在特定极低容值下自谐特性和寄生参数会影响射频性能，设计时应考虑 PCB 布局与寄生电感、电阻的影响。
• 存储与处理时注意防静电、防潮和按厂家建议的包装/烘烤规范操作。

六、质量与可靠性

作为国巨系列产品，该型号经过常规的焊接可靠性、机械振动/冲击和温度循环测试，具有良好的长期稳定性与一致性。实际工程应用中建议结合来样测试（如高温老化、热冲击、焊接可焊性与射频特性测量）以验证在目标应用环境下的表现。

总结：CC0402BRNPO9BN1R2 提供了体积微小、温度稳定、低损耗的电容解决方案，适合射频、振荡与精密模拟场景。最终选型与工艺实施建议以 YAGEO 官方数据手册与推荐焊接规范为准。