CC0402BRNPO9BN5R6 产品概述

一、产品简介

CC0402BRNPO9BN5R6 为国巨（YAGEO）生产的多层陶瓷贴片电容（MLCC），封装规格为 0402（约 1.0 mm × 0.5 mm），标称电容值 5.6 pF，额定电压 50 V，温度系数为 NP0（又称 C0G）。该器件以体积小、温度稳定性高、损耗低著称，适用于需要高稳定性与高 Q 值的小容量电容场合。

二、主要电气参数

• 容值：5.6 pF（标称）
• 额定电压：50 V DC
• 温度特性：NP0（C0G），温漂近似为 0 ppm/°C，在常用温度范围内电容变化极小（常见工作温度范围可达 −55°C 至 +125°C，请以厂商数据手册为准）
• 封装：0402（SMD）

三、特性与优势

• 温度稳定性优：NP0 介质提供近乎零的温度系数，适合对频率或延时精度要求高的电路。
• 低介质损耗：适合射频、振荡与高 Q 应用，能保持较低的等效串联电阻（ESR）与损耗角。
• 小尺寸高密度：0402 封装利于高密度布板和微型化设计。
• 一致性与可靠性：品牌制造，工艺控制使器件在生产与批次间保持良好一致性。

四、典型应用场景

• 射频电路中的耦合/旁路与匹配网络
• 晶振、谐振与滤波电路的负载/定值元件
• 高频采样、ADC 前端及时钟电路的精密补偿
• 空间受限的消费电子、通信模组与测量设备

五、封装与焊接建议

• 0402 为微小封装，贴片时需采用精密贴装设备与视觉对位；回流焊请按推荐回流曲线执行并避免过多热循环。
• 焊盘设计应遵循制造商建议，器件应尽量靠近被去耦或测量元件放置以减少走线寄生。
• 储存与装配时注意防潮与静电保护，必要时采用干燥箱保存并在推荐时间内回流。

六、选型与注意事项

• 虽然 5.6 pF 容值较小，但在射频与高频场合表现优良；若用于电源去耦需评估电容量与频段是否满足要求。
• 在高电压或高冲击场合，参考额定电压和机械抗力，必要时选用更大封装或更高电压等级产品。
• 如需严格的容差、介质吸收或温度/频率响应数据，请参阅 YAGEO 数据手册或联系供应商获取详细规格表与可靠性资料。

七、质量与合规

YAGEO 产品通常符合行业常见的环保与可靠性规范（如 RoHS 等），具体合规证书与可靠性测试结果请以官方数据手册和出货文件为准，以便满足特定行业或系统级认证要求。

如需该型号的完整电气特性曲线、封装尺寸图或回流焊工艺建议，我可以帮您查找并整理相应的资料。