CC0603KRX5R8BB684 产品概述

一、产品简介

CC0603KRX5R8BB684 为国巨（YAGEO）生产的多层陶瓷贴片电容（MLCC），规格为 0603 封装，标称容量 680nF，容差 ±10%，额定电压 25V，介质材料为 X5R。该系列适用于对体积、可靠性和成本有综合要求的消费电子、通信和工业产品。

二、主要规格参数

• 品牌：YAGEO（国巨）
• 型号：CC0603KRX5R8BB684
• 封装：0603（1608 英制）
• 容值：680nF（0.68µF）
• 容差：±10%（B）
• 额定电压：25V DC
• 介质：X5R（温度范围 -55°C ~ +85°C）
• 极性：无极性（双端）
• 安装方式：表面贴装（SMD/SMT）

三、产品特性

• 体积小、容量密度高，适合高密度 PCB 布局
• X5R 介质在常用温度范围内具有较好的容量稳定性与温度特性
• 优良的高频性能和低等效串联电感（ESL），适合旁路与去耦用途
• 符合无卤与 RoHS 环保要求（具体合规证书以厂家数据为准）

四、典型应用

• 电源去耦与滤波（DC-DC 输入/输出旁路）
• 模拟电路耦合与滤波
• 移动设备、物联网终端、消费电子与工业控制模块的去耦储能
• 高频信号链路的旁路与稳定

五、封装与包装

• 常见包装：卷装（Tape & Reel），适用于贴片机自动贴装
• 封装尺寸利于高密度 SMT 组装，焊接兼容常规回流温度曲线

六、设计与焊接注意事项

• X5R 系列存在 DC 偏置导致的容量下降，实际电路容量应参考器件数据手册中 DC bias 曲线并留裕量
• 建议靠近电源引脚或噪声源放置以降低寄生阻抗与环路面积
• 遵循厂商推荐回流曲线与湿敏等级（若有），避免过度机械应力和弯折

七、可靠性与品质提示

• 适用于一般工业与消费类应用的温度与机械应力要求；在关键汽车或高可靠性场合，请参照厂家进一步的应力测试与资格认证
• 采购时建议向供应商索取最新数据手册、样片测试报告与长期供货保证信息

八、选型建议

• 若工作温度或电压条件更苛刻，可考虑温度系数更稳定（如 C0G/NP0）或更高电压等级的器件
• 对于板面空间极其受限且需要更大容量时，可评估同系列更大封装或混合电容设计以满足 ESR/ESL 要求

如需该型号的原厂数据手册、DC bias 曲线或样片采购信息，可提供具体用途与工作条件，我可帮您进一步确认与比选。