型号:

SLF6028T-220MR77-PF

品牌:TDK
封装:SMD,6x6mm
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
SLF6028T-220MR77-PF 产品实物图片
SLF6028T-220MR77-PF 一小时发货
描述:功率电感 770mA 22uH ±20% 770mA
库存数量
库存:
1765
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:1000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.738
1000+
0.68
产品参数
属性参数值
电感值22uH
精度±20%
额定电流770mA
饱和电流(Isat)770mA
直流电阻(DCR)124.8mΩ

SLF6028T-220MR77-PF — 22 µH 功率电感 产品概述

一、产品简介

SLF6028T-220MR77-PF 是 TDK 推出的一款面向 SMD 电源应用的功率电感,标称电感值 22 µH,公差 ±20%,封装尺寸为 6 × 6 mm。该器件适合用于需要中低电流的开关电源滤波、储能和 EMI 抑制场景,在有限 PCB 面积下提供较好的磁能储存性能。

二、主要参数(基于提供数据)

  • 电感值:22 µH ±20%(即实际范围约 17.6 µH 至 26.4 µH)
  • 额定电流:770 mA
  • 饱和电流(Isat):770 mA(当 DC 偏置接近此值时电感量显著下降)
  • 直流电阻(DCR):124.8 mΩ
  • 封装:SMD,尺寸约 6 × 6 mm
  • 品牌:TDK
  • 型号:SLF6028T-220MR77-PF

三、性能要点与优势

  • 体积与能量密度:6×6 mm 的 SMD 封装在占板面积有限的设计中能提供 22 µH 的相对较大磁储能,适合空间受限但需一定电感量的应用。
  • 电流能力与饱和特性:标称额定电流与饱和电流均为 770 mA,说明在接近此电流时电感将进入饱和区,电感量会发生明显下降。设计时需考虑电流裕量以保持所需电感行为。
  • 损耗估算:基于 DCR,可估算直流损耗。例如在 770 mA 连续直流条件下的铜损约为 P = I^2·R = 0.77^2 × 0.1248 Ω ≈ 0.074 W(约 74 mW),在高频交流或纹波电流下还需考虑交越损耗和涡流损耗(未在此数据中给出具体频率特性)。

四、典型应用场景

  • 低至中功率单相开关电源(DC-DC 降压/升压)的输出滤波或储能元件
  • 电源模块内的输入滤波、输出滤波与能量缓冲
  • 各类便携设备、电源管理模块、车载电子(需验证温度与振动规格)中的 EMI 抑制与电流滤波

五、选型与使用建议

  • 预留电流裕量:由于饱和电流与额定电流相同,建议在设计时将最大工作直流电流控制在额定值的 60%–80% 范围内(视对电感稳定性的要求),以避免工作点靠近饱和区造成电感量下降和温升增大。
  • 考虑纹波电流:若电感用于开关电源,需同时评估纹波电流对损耗和温升的影响;纹波分量导致的交流损耗会高于仅用 DCR 计算的直流损耗。
  • 公差影响:±20% 的电感公差在精密滤波或谐振回路中可能影响性能,必要时选择公差更紧的器件或在电路上留有校正余量。

六、PCB 布局与焊接要点

  • 封装为 SMD,推荐采用稳固的焊盘并尽量缩短到周边电源回路的走线长度,以降低串联阻抗和散热路径阻抗。
  • 对于高热负载应用,建议在器件下方或附近布置散热铜箔/热过孔以利热量扩散(需结合厂商的焊盘推荐图和回流工艺)。
  • 回流焊参数按常规无铅回流曲线执行,避免超出器件制造商给定的温度极限(使用前请参阅 TDK 的完整数据手册与回流建议)。

七、热与可靠性考虑

  • 在连续高电流工作下,DCR 引起的铜损会使器件温升,应在设计中预估温升并验证最高结温或绕组温度是否在允许范围内(具体温度极限请参考完整规格书)。
  • 振动、冲击与长期热循环会影响 SMD 电感的可靠性,对于计入车规或工业级应用的设计,请索取并评估相关可靠性测试报告。

八、结论与采购建议

SLF6028T-220MR77-PF 为 TDK 的 6×6 mm SMD 功率电感,适用于需要约 22 µH 电感值且电流需求在亚安培级(≤770 mA)的应用场合。选型时应重点关注电流裕量与电感量随直流偏置下降的特性,并结合 DCR 损耗与热管理措施进行整体设计。采购前建议获取 TDK 的完整数据手册和器件的寄样实测数据,以验证在目标电路和工艺条件下的实际表现。