SLF10165T-6R8N4R33PF 产品概述

一、产品简介

SLF10165T-6R8N4R33PF 为 TDK 系列功率电感，额定电感值 6.8 µH，公差 ±30%。器件为表面贴装封装（SMD），外形尺寸约 10.1 × 10.1 mm，适合中小功率电源轨用作储能与滤波。该型号兼顾较低直流电阻与较高通流能力，适用于空间受限且对损耗和温升有要求的场合。

二、主要电气参数

• 电感值：6.8 µH（±30%）
• 额定电流（Irms）：4.3 A（长时允许通过且温升可控）
• 饱和电流（Isat）：4.6 A（在此电流下电感下降到规定比例）
• 直流电阻（DCR）：约 18.2 mΩ（有利于降低 I²R 损耗）
  以上参数为选型的关键依据，实际应用中应参考工作频率和温度对电感值与损耗的影响。

三、典型应用场景

• DC-DC 降压/升压转换器的能量储存与输出滤波
• 电源管理模块（PMIC）、点对点供电总线
• 通信设备、工控与车载电子中对稳压与噪声抑制的需求场合
• 需要较大直流通过能力且尺寸受限的功率模块

四、选型与使用建议

• 在接近 Isat 工作时，电感值将明显下降，若需保持电感稳定应留有余量；推荐额定电流 Irms 作为连续工作参考。
• 为减少温升及损耗，注意 PCB 布局中的散热路径与铜箔面积，尽量缩短与电感的联接引线。
• 回流焊工艺、湿热与机械冲击等可靠性条件请参考厂方数据手册；贴片焊接时遵循 TDK 推荐的温度曲线和回流参数。
• 若对 EMI 或低频纹波抑制有严格要求，可结合合适的输入/输出电容与布局优化以获得最佳滤波效果。

五、可靠性与封装

SMD 封装便于自动贴装与产线安装，尺寸 10.1×10.1 mm 在热管理与机械强度间取得平衡。TDK 产品通过严格制造与测试流程，适合批量生产与长期使用。选型时建议索取并参照完整规格书，以确认所有环境与电气极限条件。