型号:

SS5U45

品牌:YANGJIE(扬杰)
封装:TO-277
批次:25+
包装:-
重量:-
其他:
-
SS5U45 产品实物图片
SS5U45 一小时发货
描述:肖特基二极管 独立式 440mV@5A 45V 5A
库存数量
库存:
8495
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.5508
5000+
0.50004
产品参数
属性参数值
二极管配置独立式
正向压降(Vf)440mV@5A
直流反向耐压(Vr)45V
整流电流5A
反向电流(Ir)500uA@45V
工作结温范围-55℃~+125℃
非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)130A

SS5U45 肖特基二极管(YANGJIE 扬杰)产品概述

一、产品简介

SS5U45 是扬杰(YANGJIE)推出的一款独立式肖特基整流二极管,封装为 TO-277,专为功率整流与高频开关场合设计。该器件具有较低的正向压降与高速开关特性,可有效降低导通损耗与开关损耗,提升电源转换效率,适用于开关电源、DC-DC 转换、电池充放电与续流保护等多种应用场景。

二、主要电气参数

  • 二极管配置:独立式(单颗器件)
  • 正向压降 (Vf):0.44 V @ 5 A
  • 直流反向耐压 (Vr):45 V
  • 额定整流电流:5 A(连续)
  • 反向漏电流 (Ir):500 μA @ 45 V
  • 工作结温范围:-55 ℃ ~ +125 ℃
  • 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):130 A(单次脉冲)
  • 封装:TO-277
  • 品牌:YANGJIE(扬杰)

(注:以上为典型/额定参数,具体典型曲线与环境相关特性请参阅厂家数据手册。)

三、产品特点

  • 低正向压降:在 5 A 工作点上 Vf ≈ 0.44 V,可显著降低导通损耗,减小功率器件与系统整体发热,有利于提高转换效率。
  • 快速恢复 / 低开关损耗:肖特基结构决定了极短的恢复时间,适合高频开关应用,能降低开关环节的能量损失。
  • 较高的浪涌承受能力:非重复峰值浪涌电流 Ifsm = 130 A,可耐受短时启动或浪涌电流,但不宜作为反复循环的工作条件。
  • 紧凑独立封装:TO-277 单颗封装便于替换与散热管理,使用常见的螺栓/散热片装配方式便于在系统中集成。

四、典型应用场景

  • 开关电源(SMPS)整流与续流二极管
  • DC-DC 降压/升压转换器的输出整流或二次侧整流
  • 电池充放电保护电路与电源管理模块
  • 功率变换器、马达驱动的反并联续流器件
  • 太阳能逆变器、车载电源等中低压功率整流场合

五、工程选型与注意事项

  • 热耗计算:在满载 5 A 下,近似导通损耗 P ≈ Vf × I ≈ 0.44 V × 5 A = 2.2 W。此功率在无良好散热时会导致结温快速上升,必须结合封装热阻与散热设计进行热仿真与余量设计。
  • 反向漏电流:Ir = 500 μA 在 45 V 时为典型值,肖特基二极管随温度升高漏电流会显著增加。在高温或高阻抗电路(如检测、待机回路)中需注意漏电带来的影响。
  • 浪涌与重复脉冲:Ifsm 为非重复峰值浪涌能力,适用于吸收短时启动电流或浪涌,但不应作为长期或重复冲击的常态工作条件,应设计适当的浪涌抑制或软启动电路。
  • 电压裕量:45 V 的反向耐压适合中低压场合;若系统存在较高反向应力或瞬态尖峰,需增加额外的抑制措施或选用更高耐压器件。
  • 并联使用:并联多只肖特基器件需小心电流均流问题,通常应保证寄生电阻与热耦合一致,或采用电流分享设计。

六、封装与热管理

TO-277 封装便于安装于散热片或机箱金属面,建议在连续高电流条件下配合散热片与导热硅脂使用,以控制结到环境的热阻并确保结温在额定范围内。装配时注意螺栓扭矩与绝缘需求(若需绝缘垫片或绝缘螺柱,应选择合适的绝缘材料并保证热传导)。具体的散热面积与热阻要求请参考器件热阻曲线和应用环境温度。

七、储存与焊接建议

  • 储存时避免潮湿与强光,长期储存或湿度敏感封装请参考厂家防潮建议。
  • 焊接与回流:建议遵循厂家数据手册中的焊接温度曲线与时间限制。若使用手工焊接或波峰焊,应控制焊接温度与时间以避免损伤封装或内部结构。
  • 静电防护:虽然肖特基二极管对静电不如某些敏感芯片脆弱,但在生产与测试环节仍建议采取常规的 ESD 防护措施。

八、小结与订购信息

SS5U45(YANGJIE 扬杰)是一款针对中低压功率整流与高频开关应用优化的独立式肖特基二极管,具有低正向压降、低开关损耗与良好的瞬态浪涌承受能力。典型应用包括开关电源整流、DC-DC 转换与续流保护。订购时请按型号 SS5U45、封装 TO-277、品牌 YANGJIE 指定,并向供应商索取最新版数据手册与可靠性报告以获取完整的电气特性、温度曲线与焊接规范。