SR560 产品概述

一、概述

SR560 是扬杰（YANGJIE）出品的一款独立式肖特基整流二极管，额定整流电流为 5A，直流反向耐压 60V，典型正向压降为 700mV（5A 测试条件下）。该器件采用 DO-201AD 轴向封装，适用于需要低正向压降、快速整流性能的中小功率电源与保护场合。

二、电气特性（主要参数）

• 型号：SR560（肖特基二极管）
• 正向压降：Vf ≈ 700mV @ If = 5A
• 直流反向耐压：Vr = 60V
• 连续整流电流：If(AV) = 5A
• 反向漏电流：Ir = 200μA @ Vr = 60V（温度升高时漏电流会显著上升）
• 封装：DO-201AD（独立式、轴向引线，便于通孔安装与手工焊接）

三、封装与热管理

DO-201AD 为轴向独立式封装，机械强度好、散热路径主要通过引线与封装本体传导。按典型计算：在 If = 5A、Vf = 0.7V 时，二极管功耗约为 3.5W（P = Vf × If），因此在连续大电流工作下应考虑散热设计。建议：

• 在 PCB 上使用加宽铜箔、加大焊盘或铜柱增强散热；
• 预留足够的空气对流空间或在必要时配合散热片；
• 在高温环境或频繁脉冲大电流情况下对额定电流进行适当降额。

四、典型应用场景

• 开关电源整流、次级输出整流；
• DC-DC 降压变换器的续流/钳位二极管；
• 反向极性保护与电源 OR-ing（并联备份电源）；
• 电机驱动、继电器回路的续流保护（中低压、高电流场合）；
• 具有较高开关频率要求但耐压不超过 60V 的应用。

五、使用建议与注意事项

• 反向漏电流：肖特基结构本身导致在较高反向电压与温度下漏电流较大（本器件为 200μA@60V），对低待机功耗系统或高温环境需谨慎评估；
• 耐压限制：Vr = 60V，超过此值会发生雪崩或击穿，选型时预留适当裕量；
• 热设计：遵循功耗计算（P = Vf×If）并结合 PCB 热阻进行电流降额；短时脉冲可承受峰值大于额定电流，但需参考脉冲能量与封装热容；
• 焊接：轴向封装便于手工或波峰焊，焊接时避免长时间高温加热以保护器件性能。

六、选型与替代考虑

若应用更看重更低正向压降，可寻找在同电流等级下 Vf 更低的高性能肖特基；若对漏电流要求严格或工作电压接近/超过 60V，应选用耐压更高的肖特基或普通整流二极管（硅整流）并评估正向损耗与恢复特性。总体上，SR560 在 5A/≤60V 的中等功率整流与保护场景中，凭借 DO-201AD 封装的机械稳定性与良好热传导表现，是性价比较高的选择。