VLS252010CX-6R8M-1 产品概述

一、主要特性

VLS252010CX-6R8M-1 为 TDK 系列小体积屏蔽绕线电感，标称电感量 6.8 µH，公差 ±20%（M），适用于紧凑型电源滤波与电磁干扰抑制场合。器件为屏蔽式结构，提供良好的磁耦合屏蔽和外泄磁场抑制，便于在密集布板环境中使用而不易干扰周边元件。

主要参数一览：

• 电感值：6.8 µH
• 精度：±20%（M）
• 额定电流（Irated）：860 mA
• 直流电阻（DCR）：典型 310 mΩ，最大 372 mΩ
• 封装：1008（SMD，常见对应尺寸约 2.5 × 2.0 mm 尺度，具体请参照厂方资料）
• 型号：VLS252010CX-6R8M-1（TDK）

二、电气性能要点

• 直流电阻（DCR）直接影响功耗与发热：按最大 DCR = 0.372 Ω，在满额定电流 0.86 A 下的功耗约为 P = I^2·R ≈ 0.275 W；按典型 DCR = 0.31 Ω，功耗约 0.23 W。设计时应留有热裕量并考虑实际工作电流的余量。
• 电流特性：绕线电感在直流偏置电流下会出现电感下降（DC bias effect），实际电感随直流电流增加而降低。额定电流 860 mA 通常是指在该电流下仍能满足指定特性或温升限制，详见厂商说明与测试曲线。
• 频率响应与滤波：6.8 µH 适合中低频滤波、输入侧/输出侧电源滤波以及共模/差模结合的电磁兼容（EMC）方案。滤波截止频率示例：与 100 nF 电容并联时，f_c ≈ 1/(2π√(L·C)) ≈ 193 kHz（仅示例，实际电路需考虑阻尼和源负载阻抗）。

三、机械与封装特征

• SMD 1008 封装便于自动贴装与回流焊工艺，适合体积受限的移动设备与消费电子产品。
• 屏蔽式绕线结构减小外漏磁场，对 PCB 上的敏感电路有保护作用，同时在磁饱和前能保持较好的线性特性。
• 由于实际尺寸与焊盘设计对焊接可靠性影响较大，推荐按照 TDK 官方推荐的焊盘与回流曲线进行 PCB 布局与制造。

四、热管理与电流使用建议

• 建议在设计时不要长期工作于额定电流上限，应进行合适的电流余量（typ. 推荐 70–85% 额定电流，视环境温度与散热条件而定）以降低温升并延长寿命。
• DCR 造成的功耗会随温度上升而进一步增加。若工作环境温度较高或器件密集布局，应采取散热或降低工作电流等措施。
• 推荐在样机阶段测量实际温升和电感随直流偏置的特性曲线，以确保长期可靠性与性能满足系统需求。

五、典型应用场景

• DC-DC 降压/升压转换器的输入/输出滤波
• 移动终端、物联网设备、电池供电系统的电源噪声抑制
• EMI/EMC 滤波网络与信号线的差模/共模配合滤波
• 工业控制与消费类电子的小型化电源模块

六、PCB 设计与布局建议

• 将电感放置于靠近电源输入或输出端，输入侧应尽量靠近电源引入点，输出侧靠近负载，以减小环路面积。
• 引脚与焊盘应短而粗，尽量减少串联阻抗与寄生电感；如果可能，使用底层或邻近层大面积接地平面以提高散热与回流路径稳定性。
• 屏蔽式结构虽然减少外泄磁场，但高电流路径仍需注意布线宽度与过孔安排以降低发热。
• 如用于高频滤波，需评估并联电容的 ESR 与布局寄生电感对整体性能的影响。

七、选型注意事项与结论

在选型时除了关注标称电感和额定电流外，还应核对厂方完整数据表中的电感随频率与直流偏置的变化曲线、热阻与最大允许温升、回流焊耐受性等信息。若系统对电感精度、温漂或饱和性能有更高要求，可能需考虑公差更紧或材料、结构不同的器件。

总体而言，VLS252010CX-6R8M-1 提供在极小封装下较高电感量与中等电流能力的折衷，适合对体积与滤波性能同时有要求的便携与嵌入式电源应用。使用前请参照 TDK 官方数据手册与推荐焊盘、回流工艺以保证最佳性能与可靠性。