CC0603KRX7R9BB822 产品概述

一、产品简介

CC0603KRX7R9BB822 是国巨（YAGEO）系列的多层陶瓷贴片电容（MLCC），额定容量为 8.2nF（822），公差 ±10%（K），额定直流电压 50V，介质为 X7R，封装为 0603（约 1.6 × 0.8 mm）。该器件适用于空间受限的表面贴装电路，兼具体积小、耐温性能良好和成本效益高的特点。

二、主要参数

• 容值：8.2nF
• 公差：±10%（K）
• 额定电压：50V DC
• 介质：X7R（工作温度范围通常为 -55°C 至 +125°C）
• 封装：0603（约 1.6 × 0.8 mm）
• 型式：MLCC 贴片

三、特性与优势

• 体积小、容量稳定、频率响应好，适合高密度设计。
• X7R 介质在宽温度范围内提供相对稳定的电容量，适合旁路、耦合和去耦应用。
• 适用于自动化贴片工艺，良好的焊接可靠性和机械强度。
• 相对于薄膜或电解电容，MLCC 具有更低的等效串联电阻（ESR）和更低的等效串联电感（ESL），对高频噪声抑制效果佳。

四、典型应用

• 电源去耦与滤波（DC-DC 转换器输入/输出旁路）
• 高频信号耦合/去耦
• 时钟、射频电路的旁路与旁通
• 一般电子产品、通讯设备、消费电子、仪表与工业控制电路

五、设计与使用注意事项

• DC 偏压效应：X7R MLCC 在加高电压时电容量会有下降，设计时需考虑在工作电压下的实际容量（建议在样板或仿真中验证）。
• 温度系数：X7R 在低温和高温时容量会有变化，可能达 ±15% 级别，应按工作环境评估。
• 焊接工艺：建议采用符合 J-STD-020 的回流焊曲线，避免过高温度和过长保温时间以减少裂纹风险。
• 贴装与基板应力：0603 尺寸对机械应力敏感，避免强烈弯曲与过多清洗机械冲击，焊盘设计与贴片位置应符合厂商推荐。

六、可靠性与品质控制

国巨常规产品通过电气参数检验、焊接耐热、温度循环与高加速应力筛选（HAST）等测试。长期可靠性受制造工艺、基材厚度与堆叠结构影响，关键应用建议与供应商确认相关可靠性资料或方案验证。

七、选型建议与替代方案

• 若需更稳定容量随电压变化可考虑 C0G（NP0）介质，但容量/体积比及成本差别较大。
• 若工作电压或容值要求更高/更宽温度范围，可选更大封装或更高等级介质。
• 同系列不同电压或容值可保持生产工艺一致、便于库存管理。

如需本型号的详细电气参数曲线（DC-bias、频率响应、温度特性）或回流焊建议曲线，可提供给我，我将为您整理或与数据手册中的典型曲线对比分析。