CC0805KKX7RYBB223

产品概述：CC0805KKX7RYBB223

基本信息

CC0805KKX7RYBB223是由知名电子元器件制造商国巨（YAGEO）生产的一款表面贴装多层陶瓷电容器（MLCC），其封装采用0805类型（公制2012），具有优良的电气性能以及适用范围，特别适合在各种电子电路中使用。

物理特性与尺寸

该电容器的尺寸为0.079英寸（2.00毫米）长，0.049英寸（1.25毫米）宽，最大厚度为0.057英寸（1.45毫米）。其紧凑的尺寸使其适用于高密度PCB设计，能够有效节省电路板空间，满足现代电子产品对小型化和轻量化的需求。

电气特性

CC0805KKX7RYBB223的电容值为22nF（0.022µF），在250V的额定电压下运行。该电容器的温度特性为X7R，意味着其电容值在-55℃到125℃的工作温度范围内变化不超过±15%。这使得该电容器非常适合在要求较宽工作温度范围的应用场景。

其容差为±10%，这一参数定量地描述了实际电容值与标称电容值之间的最大偏差。这种容差范围在许多应用中能满足电路设计要求，保证电路稳定运行。

应用领域

CC0805KKX7RYBB223电容器的通用性质使其能够被广泛应用于各类电子产品中，包括但不限于：

1. 消费电子：如智能手机、平板电脑、电视机和音响等设备，以实现滤波、耦合、去耦等功能。

2. 工业设备：在各类工业控制系统中，该电容器可以提供可靠的信号处理能力，保持系统的稳定运行。

3. 汽车电子：在汽车中的多种电子模块中，例如动力控制单元（ECU）、音频设备等，该电容器能够适应严苛的温度和环境条件。

4. 通信设备：在无线和有线通信设备中，该电容器常用于射频信号处理，提升信号质量与传输效率。

性能优势

• 高可靠性：由于采用陶瓷材料，CC0805KKX7RYBB223在高温和高电压条件下能够保持良好的性能，从而保证长期可靠性，减少故障率。

• 稳定性：X7R系列电容器提供相对稳定的电容值，不仅提升了电路的稳定性，还减少了因温度变化带来的性能波动。

• 节省空间与成本：0805封装使得该电容器适合于小型化设计，使得更多元器件可以被集成到同一电路板上，进而降低产品的制造成本和体积。

安装与使用

CC0805KKX7RYBB223支持表面贴装技术（SMT），可以方便地与自动化生产设备配合使用，提高生产效率。在焊接过程中，需保持合适的焊接温度和时间，以确保电容器与PCB之间的连接质量。

结论

CC0805KKX7RYBB223是一款高性能的贴片电容器，其优良的温度特性、电压范围和紧凑的封装尺寸使其成为现代电子产品设计中的理想选择。无论是在消费电子、工业设备还是汽车电子领域，该电容器均能够满足高要求的电气性能和稳定性。凭借其出色的特性，CC0805KKX7RYBB223将成为电子工程师在电路设计中的重要选择。