CC0201KRX5R8BB104 产品概述

一、产品简介

CC0201KRX5R8BB104 为 YAGEO（国巨）生产的多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 0.1µF（100nF），容差 ±10%（K），额定电压 25V，介质材料为 X5R，封装标注为 0201（文档中亦见“0603-公制”的描述，请按实际供应商图纸确认尺寸）。该型号适用于对体积和成本有严格要求的贴片电路中，常用于去耦、旁路与滤波等场合。

二、主要参数

• 容值：100 nF（0.1 µF）
• 精度：±10%（K）
• 额定电压：25 V DC
• 温度特性：X5R（温度范围 -55°C 至 +85°C，电容随温度变化±15% 以内）
• 封装：0201（请以厂商封装图为准）
• 品牌：YAGEO（国巨）
• 应用类型：去耦、旁路、低频滤波、DC 链路稳定等

三、特性与优势

• 体积极小：0201 封装适合高密度 PCB 布局，节省空间。
• X5R 介质：在宽温区间内维持较好的电容量稳定性，适合一般工业与消费类环境。
• 额定电压 25V：满足常见电源轨（如 12V、5V）旁路与去耦的需求。
• 成本与普适性：100nF/±10% 为常用规格，便于标准化设计与批量采购。

四、典型应用

• 电源去耦与旁路（MCU、ASIC、电源管理芯片）
• 电源滤波与稳压输出旁路
• 信号链中低频耦合或旁路（注意 X5R 的介质非高精度用途）
• 移动设备、物联网模块、消费电子和工业控制板的空间受限场景

五、封装与焊接提示

• 0201 封装尺寸极小，贴装要求高精度的贴片机和回流工艺。
• 推荐遵循厂商提供的 PCB 焊盘尺寸与过孔规划，避免热应力导致裂纹或虚焊。
• 回流焊温度曲线按 JEDEC 规范执行，避免过度加热和快速温差。
• 小尺寸器件易受机械应力影响，封装邻近应留足够缓冲区以降低应力传入。

六、可靠性与设计注意事项

• X5R 系列存在随电压（DC bias）和长期老化导致电容量下降的现象，设计时应预留裕量。
• 对电容容值敏感的电路（参考滤波、时间常数电路）建议做实测验证或选用介质更稳定的型号。
• 环境温度、潮湿及机械振动都会影响小尺寸 MLCC 的长期可靠性，关键应用建议做加速寿命测试。

七、替代与采购建议

• 规格等价替代可选用同容量/电压/X5R/0201 封装的其他厂商产品，但须校验尺寸、厚度与制造公差。
• 量产采购时关注批次良率、库存与交期，0201 小封装在贴装和返修上对工艺要求高。
• 获取具体尺寸图、焊盘推荐、可靠性数据与回流曲线，请向 YAGEO 或授权分销商索取技术资料（Datasheet）。