RC0603FR-07680KL 产品概述

一、产品简介

RC0603FR-07680KL 为 YAGEO（国巨）薄膜/厚膜系列0603封装固定电阻，阻值 680kΩ，公差 ±1%，额定功率 1/10W（100mW），额定工作电压 75V。工作温度范围为 -55℃ 至 +155℃，温度系数（TCR）为 ±100 ppm/℃。该型号以体积小、成本低、通用性强为特点，适合大批量消费类与工业类电子产品中做偏置、分压、上拉/下拉等用途。

二、主要参数（要点）

• 阻值：680 kΩ
• 精度：±1%
• 功率：0.1 W（100 mW）
• 最大工作电压：75 V
• 温度系数：±100 ppm/℃（即 ±0.01%/℃）
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0603（约 1.6 mm × 0.8 mm）
• 品牌：YAGEO（国巨）
• 描述：RES SMD 680K OHM 1% 1/10W

三、电气特性与使用注意

在最大工作电压 75V 条件下，流过电阻的电流约为 75V / 680kΩ ≈ 110 μA，最大耗散功率约 75^2 / 680k ≈ 8.3 mW，远低于器件额定功率。但需注意：

• 功率与温度相关：常见芯片电阻在高温下需线性降额（通常在 70℃ 开始降额，接近 155℃ 降至 0W），具体以厂商曲线为准。
• 温漂累积：±100 ppm/℃ 在整机温差较大时会造成显著阻值偏移，例如温差 100℃ 将导致约 1% 的阻值变化；与初始 ±1% 容差叠加，极端条件下总体偏差可能达到几百分比。
• 高频与噪声：厚膜电阻相较于薄膜/金属膜有较高的热噪声与电阻噪声，不适合要求超低噪声或超高精度的模拟前端应用。
• 高阻值布局：680kΩ 属于高阻值范围，电路中易受 PCB 污染、表面泄漏、输入偏置电流影响，建议注意清洗、留足爬电距离或使用防污涂层/防护胶。

四、封装与工艺建议

• 0603 尺寸利于高密度贴装与自动化生产，适合回流焊工艺。回流焊温度、时间请严格遵循 YAGEO 的焊接曲线。
• 焊盘设计与热量分布会影响焊接质量与热应力，建议参考厂方推荐焊盘尺寸。
• 板上靠近发热元件会加速漂移，若电阻用于精密网络，应远离热源并考虑温度补偿。

五、典型应用场景与替代建议

• 典型应用：电压分压器、偏置网络、上拉/下拉电阻、低电流检测与控制电路、便携与消费类电子。
• 若电路对温漂、噪声或长期稳定性有更高要求，可考虑金属膜或薄膜电阻（更低 TCR、更好稳定性）。若需更高功率或更低阻值，选择更大封装或功率等级的产品。

六、选型与可靠性提示

选型时综合考虑阻值精度、温漂、工作环境温度、长期寿命与焊接工艺。对高阻值应用务必注意 PCB 清洁、泄漏路径与输入偏置电流对电路性能的影响；在高温或高湿环境中，应参考厂商的负载寿命与湿热试验结果。

总结：RC0603FR-07680KL 是一款适用于通用电子设计的 0603 封装高阻值厚膜贴片电阻，成本与可制造性优良。在对温度稳定性、噪声或长期漂移有更苛刻要求的场合，应评估是否需要更高级别的电阻类型或采取相应的电路防护措施。若需更详细的验证数据或回流曲线，请参考 YAGEO 官方数据手册。