CC0805KKX7R6BB106 产品概述

一、产品简介

CC0805KKX7R6BB106 是 YAGEO（国巨）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定电容 10 μF，公差 ±10%，额定电压 10 V，介质为 X7R。该器件采用 0805 封装（公制 2012，约 2.0 × 1.25 mm），适用于表面贴装工艺，面向消费电子、电源滤波和旁路去耦等场景。

二、主要规格

• 电容值：10 μF（标称）
• 公差：±10%（实际范围约 9 μF ~ 11 μF）
• 额定电压：10 V DC
• 介质类型：X7R（温度范围与稳定性适中）
• 封装：0805（约 2.0 × 1.25 mm）
• 封装形式：贴片（SMD），适配回流焊工艺

三、性能特点

• 容量与体积比优良：在 0805 小体积下提供 10 μF 的电容量，便于在空间受限的 PCB 上实现大容量设计。
• X7R 温度特性：X7R 介质在 -55°C 至 +125°C 范围内可保持相对稳定的电容（常见规范允许的温度系数范围内变化），适合一般工业与消费类温度环境。
• 良好的高频旁路性能：对电源线的高频干扰具有良好抑制效果，适合作为去耦/旁路电容使用。
• 可回流焊装配：兼容标准无铅回流焊流程，便于自动化贴装生产。

四、典型应用

• 电源去耦与旁路（稳压器输入/输出、电源网）
• 平滑滤波（DC-DC 转换器输出滤波）
• 模拟电路与数模混合电路中的局部旁路
• 移动设备、消费电子、通信设备及工业控制电路中对中小容量、稳定温度特性的需求场景

五、选型与注意事项

• 电压降容（DC bias）效应：高介电常数的 X7R MLCC 在施加直流偏压时电容会下降，10 V 额定在实际工作电压下可能出现明显的容量损失，设计时应预留裕量或选择更高额定电压以满足实际有效电容需求。
• 温度与频率影响：X7R 属于 II 类陶瓷，温度和频率对电容值有影响，关键电路应在目标工作点进行实际测量验证。
• 可靠性与抗裂性：在高速回流、机械应力或贴装过孔附近的应用，需注意裂纹风险，合理的 PCB 布局与应力释放设计（如打角、焊盘尺寸控制）能提高可靠性。
• 储存与回流建议：遵循制造商的储存与焊接曲线，避免潮湿回流引发焊接缺陷。

六、封装与装配建议

• 推荐在 PCB 设计时使用匹配的焊盘尺寸，保证焊接可靠性与可焊性。
• 在高应力区域可采用点胶或额外固定措施防止振动导致的裂片或失效。
• 对于关键电源轨，建议并联若干相同规格或搭配不同类型的电容（如低 ESR 的钽电容或陶瓷小容量电容）以优化低频与高频响应。

总结：CC0805KKX7R6BB106 为一款在体积与容量上具有良好平衡的 10 μF/10 V X7R MLCC，适合一般消费与工业级旁路、滤波与去耦用途。在选型与布局时应关注 DC bias、温度与机械应力等因素，以确保在目标应用中的实际表现与长期可靠性。