CC0603KRX5R9BB105 产品概述

一、产品基本参数

CC0603KRX5R9BB105 为 YAGEO（国巨）生产的贴片多层陶瓷电容（MLCC），主要参数如下：

• 容值：1.0 μF
• 精度：±10%（K）
• 额定电压：50 V DC
• 温度特性：X5R（工作温度范围约 -55°C 至 +85°C，温度引起的电容变化在 ±15% 范围内）
• 封装：0603（对应近似尺寸 1.6 mm × 0.8 mm）

二、主要特性

• 体积小、容量大：在 0603 封装中实现 1 μF，可用于空间受限的 PCB 设计。
• 低等效串联电阻（ESR）与低损耗，适合高频旁路与去耦应用。
• 良好的绝缘与耐压性能，适用于较高工作电压系统（高达 50 V）。
• X5R 材料在宽温区间内保持相对稳定的电容值，适用于温度变化不剧烈的场合。

三、典型应用

• DC/DC 转换器输入/输出旁路与滤波
• 电源去耦和瞬态抑制
• 模拟电路耦合/旁路（在允许的电容偏移范围内）
• 工业电源、通讯设备、消费电子与电源管理模块等需 50V 等级耐压的场合

四、性能注意事项

• 直流偏置效应（DC Bias）：X5R 陶瓷在高电压作用下会出现显著电容下降，0603 体积下 50V 时电容可能低于标称值的一定比例；在关键滤波/计时应用中应参照厂家 DC-bias 曲线进行选型与余量设计。
• 温度系数：X5R 并非 NP0/C0G 型的线性温度特性，对于对温度稳定性要求极高的应用应慎重选用或考虑替代材料。

五、封装与可靠性

• 常见供货形式为卷带（Tape & Reel），便于 SMT 自动贴装。具体包装数量与封装细节以采购页或数据手册为准。
• MLCC 属无极性元件，但 0603 小尺寸器件在焊接与机械应力下易发生裂纹，焊接与 PCB 设计需注意降低应力集中，保证可靠性。

六、设计与布局建议

• PCB 尽量采用对称且靠近电源引脚的布置，缩短回流路径，以获得最佳去耦效果。
• 焊盘尽量使用推荐尺寸并留有适当焊膏覆盖，避免过大焊膏量引起机械应力。
• 在高电压或高精度场合预留容量裕量，必要时并联多个电容以分散应力与改善 ESR/ESL 特性。

七、焊接与存储

• 遵循厂家推荐回流曲线进行焊接，避免重复过热；控制峰值温度和升温速率以减少裂纹风险。
• 建议干燥、常温避光存储，若长期暴露于高湿环境，贴片前可考虑烘烤处理以避免焊接缺陷。

八、采购与合规

• 在批量采购时，请核对数据手册最新版本、产地及是否满足特殊行业（如汽车AEC-Q200）认证要求。
• 若对 DC-bias、纹波电流或寿命有严格要求，请索取厂家的详尽测试曲线与应用报告以验证适配性。

如需该型号的详细数据手册、DC-bias 曲线、封装尺寸图或样品信息，我可以继续为您提供相应资料与选型建议。