YAGEO AC0402KRX7R9BB223 产品概述

一、产品简介

AC0402KRX7R9BB223 是国巨（YAGEO）系列的贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 22nF（0.022µF），公差 ±10%，额定电压 50V，介质类型为 X7R。器件采用 0402（公制 1005，约 1.0mm × 0.5mm）超小封装，适合高密度 SMT 板级布局，兼顾体积与性能，广泛用于移动、消费、工业和通信类电子产品中的去耦、滤波与耦合场景。

二、主要参数

• 容值：22nF（0.022µF）
• 公差：±10%（K）
• 额定电压：50V DC
• 介质：X7R（工作温度范围 -55℃ 至 +125℃，温度变化导致容量在 ±15% 以内）
• 封装：0402（1005 公制）
• 品牌：YAGEO（国巨）
• 类型：多层陶瓷电容（MLCC）

三、性能特征与注意事项

• 温度特性：X7R 为 II 类介质，温度系数良好，适用于宽温区间的普通稳定性需求；但相比 NP0/C0G，X7R 在温度与频率上存在一定的非线性。
• 直流偏置效应：X7R 在较高 DC 偏压下会出现容量下降，特别是小尺寸高压等级时更明显。设计时应考虑在实际工作电压下的有效容量，必要时做电压降额或选择更高容值/更合适介质。
• 等效串联电阻/电感（ESR/ESL）：0402 小封装具有较低的寄生电感，适合高频去耦与旁路，但具体 ESR/ESL 与频率特性需参考厂商典型曲线。
• 可靠性：国巨产品通过工业级可靠性测试，适用于一般消费和工业类应用。对焊接应力、弯曲敏感，贴装与板设计需注意机械应力缓解。

四、典型应用

• 电源去耦与稳压旁路（PCB 各电源轨）
• 高频滤波、射频前端的旁路元件（需关注频率响应）
• 信号耦合/旁路、混合信号电路的噪声抑制
• 移动设备、物联网终端、消费类电子、工控及通信设备的通用电容需求

五、焊接与储存建议

• 焊接：推荐采用回流焊工艺，遵循 JEDEC/IPC 回流温度曲线（峰值温度通常不超过 260℃，遵循制造商工艺说明）。
• 板面布线：0402 器件对焊盘对称性与焊盘长度敏感，合理的焊盘设计有利于提升可靠性与焊点一致性。
• 贴装注意：避免在器件上施加过大机械应力（如挤压、弯曲），贴片后避免强力擦拭或局部冷却应力过大。
• 储存：防潮、防尘、常温保存；长期储存前应按厂商要求回流再湿度暴露控制（若为吸湿性元件，遵循 MSL 要求）。

六、选型建议

• 若对容量随温度与偏压稳定性要求更高，考虑改用 C0G/NP0 系列或选择更大封装以减小 DC 偏压影响。
• 在电源去耦场合，常与低 ESR 的陶瓷或铝电解/钽电容并联使用，以兼顾高频与低频滤波效果。
• 最终设计应参考 YAGEO 官方数据表中容量-电压特性曲线、频率响应与环境应力测试结果，确保在目标应用工况下满足性能与可靠性需求。

若需更详细的电气特性曲线、封装尺寸图或回流焊工艺规范，可进一步提供将为您查阅并整理厂商数据表中的关键参数与建议。