AC0603KRX7R9BB222 产品概述

一、产品简介

AC0603KRX7R9BB222 为国巨（YAGEO）出品的多层陶瓷贴片电容（MLCC），规格为 0603 封装（1.6 × 0.8 mm），标称电容值 2.2 nF（222），公差 ±10%（K），额定电压 50 V，介质材质为 X7R。此类器件在尺寸小、可靠性高、适配自动贴装生产线上广泛使用。

二、主要特性

• 容值与精度：2.2 nF ±10%；
• 额定电压：50 V，适合中低压旁路、耦合与去耦应用；
• 温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容随温度变化受控在规定范围内）；
• 体积小、寄生电阻（ESR）与寄生电感（ESL）较低，适合高频去耦与滤波场合；
• 符合无铅/RoHS 要求，适用于自动化 SMT 生产线。

三、电气性能与环境特性

X7R 型陶瓷在温度与频率下保持中等稳定性，但与 C0G/NP0 相比存在较大的介电吸收与温漂，适合对容量稳定性要求不极端的场合。MLCC 在施加直流偏压或高场强时可能出现容值降低，设计时应考虑偏压与温度对有效容值的影响。该器件绝缘阻抗高、漏电小、寿命长，能满足一般民用与工业电子设备的可靠性要求。

四、典型应用

• 电源旁路与去耦（PCB 各电源节点）；
• 高频滤波、旁路、耦合电路；
• 模拟前端滤波、阻抗匹配场合（非极限容值稳定性需求）；
• 移动设备、消费电子、通信设备及工业控制等小型化电路。

五、封装与焊接建议

• 封装：0603（1.6 × 0.8 mm），适合高密度布局与自动化贴装；
• 焊接：建议按 JEDEC/IPC 标准采用回流焊工艺，遵循厂商推荐的回流温度曲线与时间；避免过度热循环与机械应力集中；
• 存储与制程：防潮等级参照供应商数据，避免长期潮湿环境存放，开盘后按 SMT 正常流程使用。

六、选型与使用注意事项

• 若应用对容量温漂、频率稳定性要求高，请优先考虑 C0G/NP0 型陶瓷或其他低损耗介质；
• 在高偏压或高温工况下，需考虑 X7R 容值降额效应并适当增加裕量；
• 关注封装尺寸与 PCB 焊盘设计，避免由应力引起的裂纹或焊接不良；
• 采购时确认供应商完整型号、批次和质量证明，必要时索取元件样品做实测验证。

如需更详细的电性能曲线（容值随温度、频率与偏压变化）、封装尺寸图或可靠性认证资料，可提供后为您补充具体数据表与应用建议。