AC0603JRNPO0BN101 产品概述

一、产品简介

AC0603JRNPO0BN101 是国巨（YAGEO）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称电容值 100 pF，容差 ±5%，额定电压 100 V，介质为 NP0（也称 C0G）类型，封装为 0603（公制尺寸约 1.6 mm × 0.8 mm）。该器件以温度稳定性好、损耗低、频率特性优异著称，适合对温漂和精度有较高要求的电子电路。

二、主要电气参数

• 容值：100 pF
• 精度：±5%（J）
• 额定电压：100 V DC
• 介质：NP0（C0G 型）——温度系数接近 0 ppm/°C，具有非常小的电容随温度变化的漂移
• 封装：0603（1608 公制）
• 典型特性：低损耗、高 Q 值、低电介损（低 tanδ）、极低的寄生吸收和漏电流

三、性能与优势

• 温度稳定性高：NP0/C0G 介质在宽温区间内保持极小的容值变化，适用于计时、振荡及精密滤波等场合。
• 高频性能优良：低 ESR 和低 ESL，使其在高频旁路、射频前端和匹配网络中表现出色。
• 电学一致性好：容差较小，批次一致性优异，便于在紧凑电路中实现可重复的性能。
• 耐压与可靠性：100 V 的额定电压满足较高工作电压场合，适合电源滤波、耦合与隔离等用途。

四、典型应用场景

• 精密滤波与定时电路（振荡器、时钟源）
• 射频与高频匹配网络、耦合/去耦电容
• 精密测量与模拟信号链路（ADC 前端、参考电路）
• 电源滤波、开关电源旁路与高压隔离应用

五、封装与装配注意事项

• 0603 封装适用于自动贴片与高密度 PCB 布局，焊接应采用推荐的焊盘尺寸与回流曲线以保证良好焊接质量。一般遵循 JEDEC 推荐的回流峰值温度（如 240–260°C）与分步升温工艺。
• MLCC 对机械应力敏感，焊接与 PCB 弯曲时应避免在焊点处产生过大应力，必要时在布局上留出补偿空间或使用应力释放设计。
• 若器件包装已开封并暴露于潮气，按制造商建议进行干燥处理或在规定时间内完成贴装。

六、选型建议与注意事项

• 电压降额与直流偏置：虽然 NP0 对直流偏置效应非常小，但在高电压场合仍建议考虑一定的降额裕量以提升可靠性。
• 精度与温漂需求：对温度敏感或需要长期稳定性的设计首选 NP0；如对体积有更高要求且容差较宽，可综合考虑 X7R、X5R 等介质。
• 查阅数据手册：型号编码（如 AC0603JRNPO0BN101）中包含封装、精度、介质与容值信息，具体脚注与可靠性测试参数请以国巨官方数据手册为准。

七、总结

AC0603JRNPO0BN101 是一款面向高稳定性与高频应用的 NP0 型 MLCC，凭借 100 pF / ±5% / 100 V 的组合，在精密模拟、射频及高压旁路等场合具有良好适用性。设计与装配时注意焊接应力与回流工艺，并参考厂商数据手册完成最终选型与可靠性评估。