CC0603KRX7R7BB225 产品概述

一、产品简介

CC0603KRX7R7BB225 为国巨（YAGEO）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 2.2µF，容差 ±10%，额定电压 16V，介质等级 X7R，封装规格 0603（约 1.6mm × 0.8mm）。此型号针对尺寸受限但需中等容量与温度稳定性的电路设计，兼顾体积、可靠性与成本。

二、主要电气特性

• 容值：2.2µF ±10%
• 额定电压：16V DC
• 介质：X7R（温度系数适用范围 -55°C 至 +125°C，变化控制在 ±15%）
• 封装：0603（典型尺寸 1.6 × 0.8 mm，厚度与封装高度依具体产品略有不同）
• 低等效串联电阻（ESR）与较低寄生电感（ESL），在去耦与高频旁路场合表现良好。

注：X7R 属于 Class II 型陶瓷，具有一定的温漂与电压依赖性；在直流偏压下电容值会有降幅，具体数据建议参照国巨数据手册。

三、典型应用场景

• 电源去耦与旁路（MCU、AFE、射频模块）
• 开关电源输出/输入滤波（需注意电容在偏压下的有效容量）
• 模拟与混合信号去耦、旁路噪声抑制
• 移动设备、可穿戴与消费电子中体积受限的电源网络

四、安装与工艺注意

• 推荐采用标准回流焊工艺，遵循厂商回流温度曲线（如 J-STD-020）以避免热应力造成内部裂纹。
• 焊后禁止对电路板施加弯曲或强力挤压，防止机械应力导致裂片或失效。
• 储运时防潮防压，常见包装为卷带（tape & reel）。
• 设计 PCB land pattern 时保证适当的焊盘尺寸与间距以优化焊接可靠性及热膨胀匹配。

五、可靠性与选型建议

• X7R 虽然温度稳定性较好，但在高偏压或高温条件下容量会下降，关键电源旁路应进行 DC-bias 测试和温度循环验证。
• 对于高可靠性或对容量稳定性要求高的场合，考虑增加裕量或选用更高等级（如 NP0/C0G）或更高额定电压的器件。
• 设计时参考制造商的老化、热循环与焊接试验数据，进行样机验证以确保长期可靠性。

六、资料与支持

如需完整电气特性曲线（频率响应、ESR/ESL 随频变化、DC-bias 曲线）、机械尺寸图与回流曲线，请下载国巨官方数据手册或联系供应商技术支持，以获得针对 CC0603KRX7R7BB225 的详尽参数与检验建议。