型号:

AC1206KKX7R9BB225

品牌:YAGEO(国巨)
封装:1206
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
AC1206KKX7R9BB225 产品实物图片
AC1206KKX7R9BB225 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 50V ±10% 2.2uF X7R
库存数量
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.277
2000+
0.25
产品参数
属性参数值
容值2.2uF
精度±10%
额定电压50V
温度系数X7R

AC1206KKX7R9BB225 产品概述

一、产品简介

AC1206KKX7R9BB225 为 YAGEO(国巨)系列片式多层陶瓷电容(MLCC),额定容量 2.2µF,公差 ±10%,额定电压 50V,介质型式 X7R,封装为 1206(约 3.2 × 1.6 mm)。该型号面向电源去耦、滤波与能量缓冲场合,兼顾体积与容量性能,适用于工业、通信和一般电子设备电源线路设计。

二、主要规格与特性

  • 容值:2.2µF ±10%
  • 额定电压:50V DC
  • 介质:X7R(工作温度范围 -55°C 至 +125°C,温度依赖性符合 X7R 规范)
  • 封装:1206(英制 1206,对应公制约 3.2 × 1.6 mm)
  • 特点:体积小、容量密度高、等效串联电阻(ESR)低、耐脉冲电流能力好、寿命稳定。

三、电气特性与工程注意事项

  • DC bias 效应:高介电常数材料(如 X7R)在施加直流偏压时会出现容量下降,2.2µF/50V 在实用偏压下可能出现较大衰减,请参考厂商的 V–C(电压-容量)曲线并预留裕量。
  • 温度特性:X7R 在 -55°C 至 +125°C 范围内容量变化受限(行业典型值 ±15%),适合一般稳压与去耦应用,但非精密温度补偿用途。
  • 绝缘与漏电:MLCC 漏电小,但在高温高压或潮湿环境需关注介质吸湿与漏电变化。

四、封装与可靠性

1206 封装在贴装强度与可焊性之间提供平衡,适用于自动贴装生产。为保证长期可靠性,推荐遵循制造商的储存、回流焊工艺及再流曲线(例如参照 J-STD-020)并避免过度机械应力(印刷电路板弯曲、过紧固件压迫等)导致裂纹。

五、典型应用场景

  • PCB 电源旁路与去耦(CPU、PMIC、放大器输入电源)
  • DC-DC 转换器的输入/输出滤波与能量缓冲
  • 通信设备与工业控制的滤波网络
  • 一般电子设备对中等容量与中等温漂要求的场合

六、选型与使用建议

  • 若电路在高偏压下要求保持较大有效容量,建议查看厂商 V–C 曲线并考虑升封装或改用更低介电常数但温漂更小的型号。
  • 布局时应将电容尽量靠近需去耦的电源引脚,缩短回流路径、减小引线电感。多颗并联可改善 ESR/ESL 与温度稳定性。
  • 在严苛环境(高温、振动、汽车级)应用时,确认是否需采用专用等级(例如汽车级 AEC‑Q200 认证)产品。

七、总结

AC1206KKX7R9BB225 为一款兼顾容量与封装体积的通用型 MLCC,适合大多数电源去耦与滤波应用。设计时应重点考虑 DC bias、工作温度和安装工艺对实际有效容量与可靠性的影响,按需参考 YAGEO 提供的详细数据手册与性能曲线以完成最优选型与布局。