FNTC0603X103F3380FB 产品概述

一、产品简介

FNTC0603X103F3380FB 是长江微电（cjiang）推出的一款高精度表面贴装型 NTC 温度敏感电阻（负温度系数热敏电阻），采用0603（1.6 × 0.8 × 0.8 mm）封装，阻值标称为 10 kΩ（25℃）。本器件针对体积受限的高密度 SMT 应用，提供 ±1% 阻值公差与 ±1% B 值精度，适合需要较高测温精度与快速热响应的电子设备。

二、主要电气与热参数

• 标称阻值：10 kΩ（25℃）
• 阻值精度：±1%
• B 值（25℃/50℃）：3380 K（用于近温区精确计算）
• B 值（25℃/85℃）：3435 K（用于宽温区近似计算）
• B 值精度：±1%
• 额定功率：100 mW
• 最大稳态电流（25℃）：310 μA → 对应最大稳态电压约 3.1 V（在 25℃、R=10kΩ 时）
• 耗散系数（热阻）：1 mW/℃（功率每增加 1 mW，结温上升约 1℃）
• 热时间常数：5 s（对环境温度变化的响应速度）
• 工作温度范围：-40 ℃ ～ +125 ℃

三、典型温度—阻值示例（近似计算）

热敏电阻阻值随温度 T（K）变化可以用 R(T) = R25 · exp[B · (1/T - 1/T25)] 近似计算（T25 = 298.15 K）。下面为基于标称值的近似结果，仅供设计参考：

• 0 ℃（约 273.15 K）：R ≈ 28.7 kΩ（采用 B≈3435 K 估算）
• 25 ℃：R = 10.0 kΩ（标称）
• 50 ℃：R ≈ 4.17 kΩ（采用 B=3380 K 计算）
• 85 ℃：R ≈ 1.46 kΩ（采用 B=3435 K 计算）
• 125 ℃：R ≈ 0.55 kΩ（采用 B≈3435 K 近似）
  注：以上值为理论近似，实际器件受生产公差与测量条件影响，请以实测数据为准。

四、优势与典型应用

优势要点：

• 高精度：±1% 阻值与 ±1% B 值，适合需要准确温度测量或温度补偿的场合。
• 小尺寸：0603 封装适配高密度 PCB 布局与自动化 SMT 生产。
• 快速响应：5 s 热时间常数适合快速温度变化检测。
• 低自热：耗散系数 1 mW/℃ 有助于降低测量误差（在小电流测量条件下）。

典型应用：

• 消费类电子温度检测（手机、智能穿戴、电源模组）
• 电池组温度监控与保护电路（BMS 温度采样）
• 温度补偿网络（晶振、传感器前端、电源参考）
• 家电与工业控制的小尺寸测温点

五、设计与使用建议

• 自热影响：为保证测温精度，应确保测量电流远低于最大稳态电流 310 μA（25℃），并考虑耗散系数带来的温升（ΔT ≈ 功耗 / 1 mW/℃）。
• 测量电路：建议使用恒流源或高精度分压测量并做线性化或查表校准；利用器件高精度的 B 值可显著提高温度换算精度。
• PCB 布局：若需最真实的环境温度，避免将热敏电阻直接置于大热源或高功率器件附近；若用于温度补偿，可通过热耦合布板提高补偿效果。
• 工艺兼容性：0603 SMT 封装，兼容常规回流焊工艺；建议遵循生产商给出的回流曲线和湿储存要求以避免焊接或储存损伤。
• 限制场景：100 mW 的功率额定及小体积使其不适合作为大电流或高能耗的浪涌抑制（inrush limiter）元件使用。

总结：FNTC0603X103F3380FB 以其高精度、小型化与快速响应特性，适合在受限空间内对温度进行高精度测量或补偿的应用场景。在设计时注意控制测量电流与热耦合环境，即可发挥其最佳性能。若需更详细的电气曲线、封装图或回流焊规范，可联系供应商获取完整数据手册。