RC0402FR-0756RL 产品概述

一、产品简介

YAGEO（国巨）RC0402FR-0756RL 为厚膜贴片电阻，封装尺寸为 0402（公制 1005），阻值 56Ω，阻值精度 ±1%，额定功率 1/16W（62.5mW），额定工作电压 50V，温度系数（TCR）±100ppm/°C，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该系列以体积极小、性能稳定、适合高密度组装为特征，常用于移动设备、消费电子、通讯与工业控制中的信号与电源回路。

二、主要性能与特点

• 厚膜工艺，阻值稳定、批次一致性好。
• 精度 1% 适合对阻值有较高要求的分压、电流限流及耦合网络。
• 0402 超小封装，便于高密度 PCB 布局与空间受限设计。
• 低至 ±100ppm/°C 的温度系数，可在宽温区间保持较好阻值稳定性。
• 工作温度 -55℃ ~ +155℃，适应工业级温度要求。
• 符合常见环保与无铅回流工艺要求（具体合规性请参照厂方认证文件）。

三、典型应用场景

• 移动终端与便携电子的分压、偏置与阻抗匹配。
• 高密度通信模块、射频前端的直流偏置网络（非功率分担场合）。
• 精密采样、ADC 前端的电阻分压与阻尼网络。
• 工业控制与传感器信号调理（在额定功耗与温漂可接受范围内）。

四、使用与设计建议

• 功率降额：0402 的额定功率为 62.5mW，建议在高温或密集元件区域进行功率降额设计；在实际温度环境下按厂方功率-温度曲线进行降额处理。
• 布局焊盘：由于封装尺寸微小，焊盘尺寸与焊锡量需适中以保证良好焊接可靠性并避免偏位或开焊；推荐参考 YAGEO 提供的封装与焊盘建议。
• 回流焊兼容性：该电阻兼容标准无铅回流工艺，建议遵循制程曲线与焊接规范以减少热损伤。
• 机械应力：0402 体积小，易受 PCB 弯曲或机械应力影响，组装与测试时注意夹持与固定，避免过度挤压。

五、封装与标识

• 封装：0402（1005公制），体积极小，产品表面通常无显著阻值标识，需通过包装标签或订购编码识别型号与阻值。
• 包装：常见为卷盘（reel）包装，便于 SMT 自动贴装；出货前通常实行防潮包装以防氧化或受潮。

六、可靠性与质量参考

• 工作温度范围与温度系数确保在宽温区间保持性能稳定，但对于关键精度或高功率场合，建议通过实际应用环境测试验证。
• 对于需满足特殊可靠性标准（如汽车 AEC-Q）、耐振动或盐雾等级的场合，请向供应商确认对应系列与认证信息。

总结：RC0402FR-0756RL 是一款适用于高密度电路、对精度和温漂有一定要求的通用厚膜贴片电阻。其小体积与 1% 精度特性，使其在便携式消费电子、通信及一般工业电子中广泛应用。设计时应关注功率降额、焊接工艺与机械应力管理，以保证长期可靠性。