CC0603KRX7R6BB104 产品概述

一、产品简介

CC0603KRX7R6BB104 为 YAGEO（国巨）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），规格为 0603 封装（公制 1608），名义容值 100nF（0.1µF），额定电压 10V DC，容量公差 ±10%（K），介质类型 X7R。该型号针对中小尺寸电路板的去耦、滤波与旁路应用进行了优化，在体积、成本与性能间取得平衡。

二、主要技术参数

• 容值：100nF（0.1µF）
• 公差：±10%（K）
• 额定电压：10V DC
• 介质：X7R（工作温度范围通常 −55°C 至 +125°C）
• 封装：0603（1608 米制）
• 用途：电源去耦、旁路、去杂波与一般滤波

（注：具体电性测试条件通常为 1kHz、+20°C，下文为设计参考）

三、特性与优势

• 小尺寸、高密度：0603 尺寸适用于空间受限的移动设备与消费电子。
• 介质稳定性适中：X7R 在宽温度范围内保持较稳定的介电常数，适合一般电源与模拟电路。
• 成本效益高：相较于 C0G/NP0，X7R 在容量/体积比与价格上具有优势。
• 常见制造与供货渠道可得，适合量产需求。

四、典型应用

• 数字电路与 MCU 电源去耦（VCC、AVCC、IO）
• 电源滤波与稳压器输入/输出旁路
• 消费类、通信设备、物联网模组与便携式电子产品的通用隔离与去耦
• 对温度系数、精度要求不极端苛求的模拟电路

五、设计与焊接注意事项

• 直流偏置效应：X7R 属类 II 陶瓷，随偏置电压容量会下降，设计时应考虑实际工作电压下的有效容量；对关键定时或高精度场合应进行实测验证。
• 老化与温漂：X7R 存在随时间轻微老化和温度引起的容量偏移，长期稳定性要求高时建议选用 C0G/NP0。
• 回流焊：建议遵循 JEDEC J-STD-020 无铅回流规范，合理配置预热和回流曲线，避免超温或超时。
• 焊盘与贴装：采用对称焊盘以降低翘板（tombstoning）风险，-pad 尺寸与焊膏量需兼顾机械强度与焊接可靠性；避免在电容两端施加过大机械应力。
• 去应力设计：避开刚性高差或穿孔边缘处贴装，件旁不宜有过大热梯度或强力弯折。

六、可靠性、存储与选型建议

• 在一般电子产品中，建议对额定电压做适度降额（例如 50–80%）以提高可靠性。
• 存储时保持干燥、避免高温高湿环境，长时间暴露于潮湿可能影响焊接质量。
• 选型时若对温度系数、容差、长期稳定性或高频特性有更高要求，应与供应商确认相应的特性曲线（DC bias、温度响应、等效串联电阻/感抗等）或选用更适合的介质与精度等级。

如需器件的详细电性曲线（DC bias vs. capacitance、温度特性）、封装尺寸图或回流焊工艺建议，可提供后续资料或联系供应商获取完整数据手册。