FXL1040-6R8-M 产品概述

一、产品简介

FXL1040-6R8-M 为长江微电（cjiang）系列一体成型功率电感，封装为SMD，尺寸11.5 × 10 mm。标称电感值6.8 μH，公差±20%，专为中大电流开关电源与降压（buck）应用设计，兼顾高饱和电流和较低直流电阻，适合高效率、紧凑型电源模块。

二、主要规格

• 电感值：6.8 μH ±20%
• 额定电流（Irms）：8.5 A
• 饱和电流（Isat）：12 A（定义为电感下降至额定值的特定比例时）
• 直流电阻（DCR）：约25 mΩ
• 封装：SMD，外形11.5 × 10 mm
• 类型：一体成型（模压）功率电感

三、关键特性

• 高电流承载能力：8.5 A 连续工作，12 A 峰值饱和，适合高负载场景。
• 低DCR：25 mΩ 降低铜损，有利于提升转换效率和减小温升。
• 机械可靠：一体成型结构抗振动、耐焊接热，可适配自动贴装与回流焊流程。
• 空间利用：较小封装在保证性能的同时便于高密度PCB布局。

四、典型应用

• 同步降压转换器（DC-DC buck）
• 电源管理模块（PMIC）和电源滤波器
• 工业与通信设备的电源系统
• 汽车电子辅助电源（需按车规要求额外验证）

五、设计与使用建议

• 建议在连续工作时留有余量，典型设计将工作电流控制在额定电流的80%以内，以避免长期接近饱和和过高温升。
• 高频开关工作时应注意电感在直流偏置下电感量会下降，必要时在电路仿真中考虑偏置曲线。
• 为降低温升，应优化布局，使电感与功率MOSFET、输出电容构成良好散热路径，必要时在底层使用散热铜箔或热沉过孔。
• 靠近开关节点放置，可以减少环路面积，降低EMI；同时注意与敏感信号线保持距离以减少耦合。

六、封装与焊接要点

• 支持SMT贴装与回流焊工艺，建议参考供应商的回流曲线以避免过热。
• 推荐焊盘和丝印尺寸按照厂商PCB推荐图来布局，确保焊点充分且机械强度充足。
• 存储与搬运避免强烈冲击和潮湿环境，开封后如需长期存放按MSL等级处理。

七、选型建议与替代方案

选择时优先考虑额定电流、饱和特性与DCR的综合影响；若需更低损耗可选用更低DCR的型号，若需更高能量储存可考虑更大电感值或更大体积的型号。具体替代件可与长江微电同类系列或其他品牌的同规格功率电感比较后确认。

若需器件详细曲线（电感随DC偏置、温度特性、频率响应）或PCB封装文件（3D/PCB footprint），建议向供应商索取数据手册与推荐落板图。