FXL0518-100-M 产品概述

一、产品简介

FXL0518-100-M 是长江微电（cjiang）推出的一体成型功率电感，标称电感值 10 μH，公差 ±20%，面向中小功率开关电源滤波与储能场合。封装为 SMD，外形尺寸约 5.2 × 5.4 mm，适合表面贴装自动化生产，具有良好的机械强度和长期可靠性。

二、主要电气参数

• 电感值：10 μH（±20%）
• 额定电流：2.5 A（连续工作建议值）
• 饱和电流（Isat）：3 A（接近或超过时电感量显著下降）
• 直流电阻（DCR）：155 mΩ（典型值）
• 类型：一体成型功率电感，SMD 封装

说明：DCR 为 155 mΩ 时，在额定电流 2.5 A 下的铜耗约为 P = I^2·R ≈ 0.97 W，需注意器件发热与周边温升。饱和电流 3 A 表示超过该电流时电感无法维持标称储能，电感量会明显下降，应避免长期运行在接近饱和区。

三、产品特性与优势

• 小型化封装，便于高密度布局与表贴工艺；
• 一体成型结构，强抗振动、耐焊接热循环；
• 适用于中等电流等级的升降压转换器、功率滤波器与负载隔离；
• 较高的饱和电流性能，短时承受峰值电流能力较好。

四、典型应用场景

• 开关电源（DC-DC）输出滤波与储能电感；
• LED 驱动电源与电流平滑回路；
• 电池供电装置的能量滤波与瞬态抑制；
• 工业控制、通信设备的功率管理模块。

五、设计与使用建议

• 电流选型：为保证稳定性与寿命，建议对额定电流进行 20%~30% 余量设计，避免长期在 Isat 附近工作；
• 热管理：由于 DCR 较大，在高电流工况下器件自身耗散接近 1W，应预留散热空间或采用良好散热层、过孔辅助手段；
• PCB 布局：尽量将电感与 MOSFET/整流器及电容靠近布置，缩短高 di/dt 回路路径，增大铜厚或铜箔面积以降低导通损耗与热阻；
• 焊接工艺：适配无铅回流工艺参数，按通用 SMD 元件焊接规范控制峰值温度与时间，避免过度加热影响性能；
• 测试建议：感值测量时注意测试频率与施加的直流偏流，电感在 DC 偏置下会发生降低，应在设计时考虑偏磁特性。

六、选型与替代方案

当系统对铜耗、发热或效率要求较高时，若 155 mΩ 的 DCR 导致功率损耗不可接受，应考虑同等电感值但更低 DCR 或更大体积/更高等级额定电流的型号；若空间更受限且电流较小，可选用更小封装但电流等级相应下降的器件。

七、采购与质量提示

购买时请向供应方索取详细数据手册和电流-感值曲线、温升测试数据，以便在具体工作条件下评估性能。器件为 SMD 类元件，存储和贴装时请遵循防潮与 ESD 管理规范，避免长期潮湿环境存放。

总结：FXL0518-100-M 以其紧凑的 SMD 封装和较高的饱和电流适合中等功率电源滤波与储能应用，但需重视其 DCR 导致的功率损耗与热管理，合理的电流余量与 PCB 散热设计是保证稳定工作的关键。若需更详细的频率响应、温升或电流偏置曲线，请参考厂方数据手册或联系厂商技术支持。