MBRD1040 产品概述

一、简介

MBRD1040 是 BLUE ROCKET 推出的高性能肖特基整流二极管，采用 TO-252-2（DPAK）封装，面向开关电源、整流与保护电路。器件提供低正向压降和较高脉冲能力，适合中功率、高效率的电源设计需求。

二、主要性能亮点

• 正向压降 Vf = 0.47 V @ 10 A，导通损耗低，有利于提高转换效率并降低散热需求。
• 额定直流反向耐压 Vr = 45 V，适用于 12V、24V 等常见电源轨的整流或回授应用。
• 连续整流电流 10 A，满足中等功率输出场景。
• 反向漏电流 Ir = 300 µA @ 35 V，肖特基特性在高温或高压下仍能保持较小的泄漏。
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm = 100 A，可承受启动或故障瞬态冲击。

三、电气与热特性要点

MBRD1040 在高电流工作点呈现低压降特性，可显著降低导通损耗与器件发热。TO-252-2 封装具有良好的散热路径，便于与 PCB 散热铜箔或散热片配合使用。工作结温范围 -55 ℃ 至 +150 ℃，适合工业级环境。

四、典型应用场景

• 开关电源 (SMPS) 的快速整流或续流二极管（buck、boost 拓扑）。
• 车载与工业电源的低压整流与保护。
• 电池充放电路径的反向保护或旁路二极管。
• 高频整流场合需要低反向恢复和低正向压的应用。

五、设计与选型建议

• 若系统电压接近或高于 45 V，应选择更高 Vr 等级的器件。
• 在持续 10 A 负载下，应评估 PCB 的散热能力并采用合适的铜厚与过孔布局以降低结温。
• 峰值浪涌保护需考虑 Ifsm=100 A 能力，若可能出现更大冲击应选用更大浪涌等级或并联器件并配合限流措施。
• 注意反向漏流在高温下可能上升，对高阻抗检测电路需验证漏电影响。

六、封装与可靠性注意

TO-252-2（DPAK）利于自动贴装与回流焊接，适用于表贴生产线。建议按照 PCB 工艺优化焊盘和散热槽位置，减少热阻并保证长期可靠性。储存与搬运注意防潮，按标准静电防护规范操作。

七、总结

MBRD1040 提供低 Vf、高 Ifsm、工业级工作温度的平衡性能，适合要求高效率与中等功率承载的电源和保护应用。对于寻求低损耗整流与强瞬态耐受能力的设计，MBRD1040 是一款具有竞争力的肖特基器件。若需样片、电气曲线或封装图，请与 BLUE ROCKET 供应商联系以获取完整规格书与应用资料。