SS24 产品概述

一、产品简介

SS24（BLUE ROCKET，SMA 封装）为肖特基（Schottky）独立式整流二极管，适用于中低压、大电流的整流与保护场合。典型电气参数包括：正向压降Vf = 0.55V @ 2A、直流反向耐压Vr = 40V、反向电流Ir = 500µA @ 40V、额定整流电流2A。SMA 表面贴装封装兼具体积小与装配便捷的优点，适合空间受限的功率电路设计。

二、主要电气参数（要点）

• 正向压降：0.55V（2A 测试点），低压降有助于降低导通损耗与发热。
• 反向耐压：40V，适用于 5V/12V/24V 等常见直流系统。
• 反向电流：500µA @ 40V（室温），随温度升高反向漏流会增大，需在高温环境下考虑热失控风险。
• 连续整流电流：2A（在良好散热条件下），不建议长期在热边界条件下满载运行。

三、关键性能与应用价值

• 低正向压降：降低功耗，提升效率，适合开关电源、DC-DC 变换器的二次整流或输入整流。
• 快速恢复特性：肖特基结构无恢复时间，适合高频开关环境中的整流与钳位。
• 小型化封装：SMA 适合自动贴装，便于高密度 PCB 布局与批量生产。

四、典型应用场景

• 开关电源二次整流、降压/升压模块输出整流；
• 充电器、电池管理系统的反向保护与路径切换；
• 车载电源（对 12V/24V 系统的短时浪涌有一定适应性，但需注意反向漏流与温升）；
• 电源输入防反接、续流二极管与钳位保护电路。

五、封装与散热建议

SMA 为金属化端子贴片封装，实际散热主要通过焊盘与 PCB 铜箔。推荐在 PCB 下方增大铜面积并使用过孔导热至背面散热层；对于接近或等于额定电流的使用场合，增加铜箔厚度或设置散热垫以降低结温。回流焊工艺应遵循焊料与 PCB 的通用温度曲线，避免过度热循环。

六、可靠性与设计注意事项

• 反向漏电随温度显著增加，设计时需考虑最高工作温度下的 Ir；
• 对浪涌电流（峰值与重复冲击）需参照器件脉冲特性与数据手册进行验证；
• 建议在样片验证阶段测试在目标工作温度与频率下的实际损耗与温升。

七、选型与替代参考

SS24 在市场上为常见的 2A/40V 肖特基规格，常见替代品可参考其他品牌（如 Vishay、Diodes Inc. 等）的 SS24 型号，选择时核对 Vf、Ir、封装一致性与可靠性认证。

总结：BLUE ROCKET SS24（SMA）以低正向压降与紧凑封装，适合中小功率整流与防护应用；在高温、满载或需要耐浪涌场合，应加强散热与进行实际可靠性验证。